[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721857762.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207572401U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人： | 杭州大晨显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/54;F21S8/00;F21V19/00;F21V21/30;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 光出射效率 管芯阴极 出光量 发散角 反射器 控制光 管芯 光效 光源 本实用新型 管芯阳极 内部零件 外界侵蚀 阳极 方向角 固定盘 接触器 金丝线 收集管 圆形状 包封 发光 通电 侧面 发射 期望 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于：其结构包括螺纹孔（1）、电流转换器（2）、导线（3）、连接杆（4）、LED灯旋转器（5）、LED灯固定盘（6）、LED灯灯罩（7）、散热孔（8）、LED灯驱动器（9）、LED封装结构装置（10），所述LED灯固定盘（6）与LED封装结构装置（10）相连接，所述螺纹孔（1）与电流转换器（2）为一体化结构，所述导线（3）与LED灯驱动器（9）的外表面相连接，所述连接杆（4）与LED灯旋转器（5）的外表面相连接，所述LED灯固定盘（6）嵌入安装于LED灯灯罩（7）中，所述LED灯灯罩（7）的外表面设有散热孔（8），所述LED封装结构装置（10）包括封装固定插槽（1001）、管芯阳极（1002）、LED芯片（1003）、圆形接触器（1004）、环氧树脂（1005）、金丝线（1006）、管芯阴极（1007）、反射器（1008），所述封装固定插槽（1001）的内表面与反射器（1008）的外表面相贴合，所述封装固定插槽（1001）与管芯阳极（1002）的外表面相连接，所述封装固定插槽（1001）与管芯阴极（1007）的外表面相连接，所述管芯阳极（1002）的上表面与LED芯片（1003）的下表面相贴合，所述管芯阳极（1002）的外表面与环氧树脂（1005）的内表面相连接，所述LED芯片（1003）的上表面与圆形接触器（1004）的外表面相贴合，所述圆形接触器（1004）通过金丝线（1006）来与管芯阴极（1007）相连接，所述环氧树脂（1005）内设有金丝线（1006），所述反射器（1008）与环氧树脂（1005）相连接，所述管芯阴极（1007）的外表面与环氧树脂（1005）的内表面相贴合，所述反射器（1008）与LED灯固定盘（6）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述电流转换器（2）的外表面与连接杆（4）相连接，所述导线（3）的与电流转换器（2）的外表面相连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED灯旋转器（5）与LED灯驱动器（9）的外表面相贴合，所述连接杆（4）与电流转换器（2）的外表面相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED灯灯罩（7）与LED灯驱动器（9）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述连接杆（4）为圆柱体结构。
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