[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201721857762.9 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN207572401U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请(专利权)人: | 杭州大晨显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/54;F21S8/00;F21V19/00;F21V21/30;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 李品 |
地址: | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 光出射效率 管芯阴极 出光量 发散角 反射器 控制光 管芯 光效 光源 本实用新型 管芯阳极 内部零件 外界侵蚀 阳极 方向角 固定盘 接触器 金丝线 收集管 圆形状 包封 发光 通电 侧面 发射 期望 | ||
本实用新型公开了一种LED封装结构,结构上设有LED封装结构装置,LED灯固定盘与LED封装结构装置相连接,当LED灯在使用时,通过LED封装结构装置来减少光源的浪费,从而提高出光量和光效效果,通过给管芯阳极通电从而使得LED芯片通过圆形接触器与金丝线,与管芯阴极相连从而发光,通过反射器收集管芯阳极和管芯阴极侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射,由于顶部包封的环氧树脂做成一定圆形状,从而保护LED封装结构装置内部零件不受外界侵蚀,起到控制光的发散角提高管芯的光出射效率的效果,该LED封装结构装置通过环氧树脂和反射器控制光的发散角提高管芯的光出射效率和收集光源来提高出光量和光效。
技术领域
本实用新型是一种LED封装结构,属于LED封装结构领域。
背景技术
前市场上采用表面贴装TOP LED器件,现有TOP LED器件具有产品质量一致性好,体积小,兼容回流焊安装的优点,能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂,分辨率低等缺点,然而,现有的TOP LED器件的的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色。
现有技术公开了申请号为:201220352499.9的一种LED封装结构,包括支架,设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线,覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体,所述支架包括至少两个电连接部,通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接,但是该现有技术在使用过程中往往会有部分光源浪费掉,导致减少了出光量,降低了光效。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种LED封装结构,以解决现有技术在使用过程中往往会有部分光源浪费掉,导致减少了出光量,降低了光效的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种LED封装结构,其结构包括螺纹孔、电流转换器、导线、连接杆、LED灯旋转器、LED灯固定盘、LED灯灯罩、散热孔、LED灯驱动器、LED封装结构装置,所述LED灯固定盘与LED封装结构装置相连接,所述螺纹孔与电流转换器为一体化结构,所述导线与LED灯驱动器的外表面相连接,所述连接杆与LED灯旋转器的外表面相连接,所述LED灯固定盘嵌入安装于LED灯灯罩中,所述LED灯灯罩的外表面设有散热孔,所述LED封装结构装置包括封装固定插槽、管芯阳极、LED芯片、圆形接触器、环氧树脂、金丝线、管芯阴极、反射器,所述封装固定插槽的内表面与反射器的外表面相贴合,所述封装固定插槽与管芯阳极的外表面相连接,所述封装固定插槽与管芯阴极的外表面相连接,所述管芯阳极的上表面与LED芯片的下表面相贴合,所述管芯阳极的外表面与环氧树脂的内表面相连接,所述LED芯片的上表面与圆形接触器的外表面相贴合,所述圆形接触器通过金丝线来与管芯阴极相连接,所述环氧树脂内设有金丝线,所述反射器与环氧树脂相连接,所述管芯阴极的外表面与环氧树脂的内表面相贴合,所述反射器与LED灯固定盘相连接。
进一步地,所述电流转换器的外表面与连接杆相连接,所述导线的与电流转换器的外表面相连接。
进一步地,所述LED灯旋转器与LED灯驱动器的外表面相贴合,所述连接杆与电流转换器的外表面相贴合。
进一步地,所述LED灯灯罩与LED灯驱动器相连接。
进一步地,所述连接杆为圆柱体结构。
进一步地,所述连接杆为铝合金制成的,质量较轻。
进一步地,所述LED灯灯罩为塑料制成,具有良好导热性。
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