[实用新型]一种无衬底LED芯片有效
| 申请号： | 201721858238.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207572398U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市好景光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 微型弹簧 壳体 本实用新型 反射层 内层 橡胶减震材料 荧光粉涂层 出光效率 减震作用 侧表面 壳盖 涂覆 填充 破损 震动 运输 | ||
1.一种无衬底LED芯片，其特征在于：包括P电极(1)和N电极(3)，所述P电极(1)上设有P型氮化镓层(2)，所述P型氮化镓层(2)和所述N电极(3)上设有N型氮化镓层(4)，且所述N型氮化镓层(4)的长度大于所述P型氮化镓层(2)的长度与所述N电极(3)的长度之和，所述N型氮化镓层(4)上设有反射层(5)，所述反射层(5)上设有荧光粉涂层(6)，且所述荧光粉涂层(6)覆盖在N型氮化镓层(4)和反射层(5)的侧表面；
还包括外壳(7)、第一微型弹簧(8)和第二微型弹簧(9)；所述外壳(7)包括壳体(71)和壳盖(72)，所述壳盖(72)的边缘处设有若干个凸起，所述壳体(71)的边缘处设有若干个与所述凸起匹配的凹槽；所述P电极(1)、P型氮化镓层(2)、N电极(3)、N型氮化镓层(4)、反射层(5)和荧光粉涂层(6)均位于所述壳体(71)内，所述第一微型弹簧(8)的一端和第二微型弹簧(9)的一端均连接在所述壳体(71)的内底面上，所述第一微型弹簧(8)的另一端与所述P电极(1)的下端连接，所述第二微型弹簧(9)的另一端与所述N电极(3)的下端连接；所述壳体(71)的内表面涂覆有防静电层。
2.根据权利要求1所述的一种无衬底LED芯片，其特征在于，所述壳体(71)包括内层和外层，且所述内层和外层之间填充有橡胶减震材料，所述第一微型弹簧(8)和第二微型弹簧(9)均设置在所述壳体(71)的内层底面上。
3.根据权利要求1所述的一种无衬底LED芯片，其特征在于，所述壳体(71)和壳盖(72)的外表面均涂覆有防潮层。
4.根据权利要求3所述的一种无衬底LED芯片，其特征在于，所述壳盖(72)的侧表面设有若干散热孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市好景光电有限公司，未经深圳市好景光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721858238.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗压LED芯片
- 下一篇：一种高电压LED封装结构
