[实用新型]一种无衬底LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种无衬底LED芯片，涉及LED芯片领域，包括外壳、P电极、N电极、P型氮化镓层和N型氮化镓层，在N型氮化镓层上设有反射层，且在N型氮化镓层和反射层的侧表面上涂覆有荧光粉涂层，从而提高了无衬底LED芯片出光效率；另外，外壳包括壳体和壳盖，在壳体底部与P电极之间设有第一微型弹簧，在壳体底部与N电极之间设有第二微型弹簧，第一微型弹簧和第二微型弹簧具有减震作用，且壳体包括内层和外层，内层和外层之间填充有橡胶减震材料。本实用新型使得无衬底LED芯片在运输途中不易受到震动而破损，提高了无衬底LED芯片的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片领域，尤其涉及一种无衬底LED芯片。

背景技术

LED芯片是LED灯的核心组件，主要功能是把电能转化为光能，按照结构可以分为正装LED芯片、倒装装LED芯片和垂直LED芯片，通常这几种LED芯片都是有衬底的，衬底主要分为蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底，它们在起到保护芯片作用的同时，也有一些诸如散热性不好、出光效率减小和成本高等缺点，近些年，无衬底LED芯片慢慢得到应用，但现有技术中的无衬底LED芯片仅仅由P电极、N电极、N型氮化镓层、P型氮化镓层和反射层组成，当无衬底LED芯片在运输时，由于无衬底结构，从而导致无衬底LED芯片容易受到震动而破损，从而降低了无衬底LED芯片的可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型设计完成了一种无衬底LED芯片，使得无衬底LED芯片在运输途中不易受到震动而破损，提高了无衬底LED芯片的可靠性，且加强了无衬底LED芯片的减震效果。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

一种无衬底LED芯片，包括P电极和N电极，所述P电极上设有P型氮化镓层，所述P型氮化镓层和所述N电极上设有N型氮化镓层，且所述N型氮化镓层的长度大于所述P型氮化镓层的长度与所述N电极的长度之和，所述N型氮化镓层上设有反射层，所述反射层上设有荧光粉涂层，且所述荧光粉涂层覆盖在N型氮化镓层和反射层的侧表面；

还包括外壳、第一微型弹簧和第二微型弹簧；所述外壳包括壳体和壳盖，所述壳盖的边缘处设有若干个凸起，所述壳体的边缘处设有若干个与所述凸起匹配的凹槽；所述P电极、P型氮化镓层、N电极、N型氮化镓层、反射层和荧光粉涂层均位于所述壳体内，所述第一微型弹簧的一端和第二微型弹簧的一端均连接在所述壳体的内底面上，所述第一微型弹簧的另一端与所述P电极的下端连接，所述第二微型弹簧的另一端与所述N电极的下端连接；所述壳体的内表面涂覆有防静电层。

进一步地，所述壳体包括内层和外层，且所述内层和外层之间填充有橡胶减震材料，所述第一微型弹簧和第二微型弹簧均设置在所述壳体的内层底面上。

进一步地，所述壳体和壳盖的外表面均涂覆有防潮层。

进一步地，所述壳盖的侧表面设有若干散热孔。

本实用新型的一种无衬底LED芯片具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种无衬底LED芯片，包括P电极、N电极、P型氮化镓层和N型氮化镓层，且在N型氮化镓层上设有反射层，且在N型氮化镓层和反射层的侧表面上涂覆有荧光粉涂层，由于荧光粉涂层具有增强光的反射性和出光均匀性的作用，从而提高了无衬底LED芯片出光效率；另外，本实用新型在壳体底部与P电极之间设有第一微型弹簧，在壳体底部与N电极之间设有第二微型弹簧，第一微型弹簧和第二微型弹簧具有减震作用，从而使得本实用新型的无衬底LED芯片在运输途中不易受到震动而破损，从而提高了无衬底LED芯片的可靠性；且在壳体的内层和外层之间填充有橡胶减震材料，进一步加强了无衬底LED芯片的减震效果；最后，本实用新型还在壳体的内表面涂覆有防静电层，从而抑制了无衬底LED芯片因静电导致P-N结电流场受到的影响。

附图说明