[实用新型]一种芯片散热器有效
| 申请号： | 201721859893.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207650749U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李润祥 | 申请（专利权）人： | 广东富盛润丰精密制造科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢泳祥 |
| 地址： | 529353 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通流 基板 立板 本实用新型 芯片散热器 上表面 盖板 一体式成形 管道密封 间隔设置 左右两侧 冷却液 散热板 散热 上端 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片散热器，包括基板(1)，其特征在于：基板(1)的上表面的左右两侧均设有通流管道，通流管道包括两个间隔设置的通流立板(21)，两个通流立板(21)的上端用盖板(22)连接从而形成通流管道，基板(1)、通流立板(21)、盖板(22)一体式成形，基板(1)的上表面上立有若干个散热板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：基板(1)的下表面设有若干个石墨粉压制而成的导热块(5)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：基板(1)由金属制成，散热板(3)由石墨制成，散热板(3)镶嵌在基板(1)上。
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