[实用新型]一种芯片散热器

说明书

本实用新型公开了一种芯片散热器，包括基板，基板的上表面的左右两侧均设有通流管道，通流管道包括两个间隔设置的通流立板，两个通流立板的上端用盖板连接从而形成通流管道，基板、通流立板、盖板一体式成形，基板的上表面上立有若干个散热板。使用时，在通流管道通入冷却液，这样就能很好地实现降温，而这样的通流管道密封非常的良好。本实用新型用于芯片的散热。

技术领域

本实用新型涉及电子控制器散热领域，特别涉及一种芯片散热器。

背景技术

在大型电子设备上由于CPU芯片运行量巨大，往往产生的热量也很大，为了使CPU不会因为超温而过烧，要求芯片的散热器散热性能也比普通的铝散热器要大很多。普通铝散热器的接触型风扇散热已不能满足散热要求，因此新研发的此产品创新性的采用了液态冷却介质来进行热量的传递，大大的提高了导热速度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种散热性能良好的芯片散热器。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种芯片散热器，包括基板，基板的上表面的左右两侧均设有通流管道，通流管道包括两个间隔设置的通流立板，两个通流立板的上端用盖板连接从而形成通流管道，基板、通流立板、盖板一体式成形，基板的上表面上立有若干个散热板。

作为上述方案的进一步改进，基板的下表面设有若干个石墨粉压制而成的导热块。

作为上述方案的进一步改进，基板由金属制成，散热板由石墨制成，散热板镶嵌在基板上。

本实用新型的有益效果是：一种芯片散热器，包括基板，基板的上表面的左右两侧均设有通流管道，通流管道包括两个间隔设置的通流立板，两个通流立板的上端用盖板连接从而形成通流管道，基板、通流立板、盖板一体式成形，基板的上表面上立有若干个散热板。使用时，在通流管道通入冷却液，这样就能很好地实现降温，而这样的通流管道密封非常的良好。本实用新型用于芯片的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1，这是本实用新型的实施例，具体地：

一种芯片散热器，包括基板1，基板1的上表面的左右两侧均设有通流管道，通流管道包括两个间隔设置的通流立板21，两个通流立板21的上端用盖板22连接从而形成通流管道，基板1、通流立板21、盖板22一体式成形，基板1的上表面上立有若干个散热板3。使用时，在通流管道通入冷却液，这样就能很好地实现降温，而这样的通流管道密封非常的良好。

基板1的下表面设有若干个石墨粉压制而成的导热块5。基板1的下表面凸出基板1下表面0.05～0.1mm的高度，这样便于涂抹导热油脂、硅胶，同时由于导热块为石墨粉压制而成，所以导热块非常的容易出现破碎，而且破碎后，石墨粉很容易填充芯片上的凹坑和不平的地方，这样就能让本实用新型的导热性能非常的良好。