[实用新型]一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机

权利要求书

1.一种设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体（1）以及从壳体（1）引出的插件（2），所述插件（2）穿过PCB板（3）的过孔（4）与PCB板（3）固定连接；所述壳体（1）与PCB板（3）之间涂覆有导热硅脂（5），其特征在于，所述壳体（1）引出插件（2）处设有环绕插件（2）的导流槽（6）,所述导流槽（6）的槽口（7）大于PCB板（3）相应位置的过孔（4）大小。

2.根据权利要求1所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）的槽口（7）边缘为圆角。

3.根据权利要求2所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）的深度根据导热硅脂（5）需求量匹配设置。

4.根据权利要求3所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）侧壁设有向壳体（1）内凹陷的容纳腔（8）。

5.根据权利要求4所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述容纳腔（8）的深度小于所述导流槽（6）侧壁深度的二分之一。

6.根据权利要求1-5任意一项所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述导流槽（6）与壳体（1）一体注塑成型。

7.根据权利要求6所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，在所述导流槽（6）内的插件（2）的外部套设有绝缘材料（9）。

8.根据权利要求7所述设有导热硅脂导流槽的壳体，其特征在于，所述绝缘材料（9）的高度低于所述导流槽（6）的高度，所述绝缘材料（9）的横截面积小于所述导流槽（6）的横截面积。

9.一种设有权利要求7或8所述设有导热硅脂导流槽的壳体的电机，所述电机包括壳体（1）、PCB板（3）和电机后盖（10），所述PCB板设置在壳体（1）和电机后盖（10）之间。