[实用新型]一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机

说明书

本实用新型涉及壳体散热领域，公开了一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机。所述设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体以及从壳体引出的插件，所述插件穿过PCB板的过孔与PCB板固定连接；所述壳体与PCB板之间涂覆有导热硅脂，所述壳体引出插件处设有环绕插件的导流槽,所述导流槽的槽口大于PCB板相应位置的过孔大小。在插件处增设导流槽，并且导流槽的槽口大于PCB板相应位置过孔的大小，可以使壳体无论是侧放还是正放，受挤压而流动的导热硅脂都先流经导流槽的槽口，进而流入导流槽内，避免了导热硅脂从过孔与插件的缝隙流出进而影响二者连接的问题。本实用新型能有效避免PCB板产生形变曲翘以及导热硅脂从PCB板过孔溢出的问题。

技术领域

本实用新型涉及壳体散热领域，具体地，涉及一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机。

背景技术

在现有的导热硅脂涂覆结构中，导热硅脂是成团的涂覆在散热壳体上，依靠盖上PCB板时施加的挤压力来使导热硅脂在散热壳体上均匀分布。当需要散热壳体的插件穿过PCB板的过孔与PCB板连接时，受挤压而四处流动的导热硅脂会从过孔流出，导致过孔与插件焊接不良，影响插件与PCB板的连接效果。盖上PCB时，导热硅脂涂覆结构如图1所示。另外由于过孔过小，PCB板挤压导热硅脂时释放的应力不够，会导致PCB板局部形变曲翘，长期如此会对PCB板造成损伤，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的缺陷，提供了一种能够克服在涂覆导热硅脂过程中，导热硅脂从过孔流出；同时 PCB板由于释放的应力不够，导致PCB板局部形变曲翘问题的设有导热硅脂导流槽的壳体。

本实用新型目的通过以下技术方案实现：

一种设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体以及从壳体引出的插件，所述插件穿过PCB板的过孔与PCB板固定连接；所述壳体与PCB板之间涂覆有导热硅脂，所述壳体引出插件处设有环绕插件的导流槽,所述导流槽的槽口大于PCB板相应位置的过孔大小。

导热硅脂成团涂在壳体上，通过用力按压PCB板使导热硅脂向四周流动，从而使导热硅脂均匀铺设在壳体与PCB板之间。在插件处增设导流槽，并且导流槽的槽口大于PCB板相应位置过孔的大小，可以使壳体无论是侧放还是正放，受挤压而流动的导热硅脂都先流经导流槽的槽口，进而流入导流槽内，避免了导热硅脂从过孔与插件的缝隙流出进而影响二者连接的问题。

进一步，所述导流槽的槽口边缘为圆角，圆角形状的槽口使导热硅脂更易流入。

进一步地，所述导流槽的深度根据导热硅脂需求量匹配设置，当需要在壳体与PCB板之间涂覆很多的导热硅脂时，插件附近多余的导热硅脂量会增多，可以相应增加导流槽的深度，盛放更多的导热硅脂，避免因为导流槽的容量不够致使其流向过孔。

进一步地，所述导流槽侧壁设有向壳体内凹陷的容纳腔，可以盛装更多的导热硅脂。

进一步地，所述容纳腔的深度小于所述导流槽侧壁深度的二分之一，为了不影响壳体本身的稳定性，容纳腔不能设置的太大，以免造成插件附近的壳体壁太薄，进而影响壳体在不同工作环境下的稳定性，容纳腔的腔口小于所述导流槽侧壁深度的二分之一，既能满足有足够的空间盛装导热硅脂，又不会影响壳体的稳定性。

进一步地，所述导流槽与壳体一体注塑成型，在壳体注塑过程中，对模具稍作调整，即可增设上述导流槽，并可根据需要，对导流槽尺寸、结构进行相应调整，操作方便。

电机壳体与PCB板通过从电机壳体内部引出的插件插入PCB板的过孔进行连接，二者中间设有导热硅脂，在电机壳体上增设上述导流槽，可以避免导热硅脂从插件与过孔缝隙流出，影响电机与PCB板连接稳定性。

进一步地，所述导流槽内的插件的外部套设有绝缘材料，增设绝缘材料不仅可以隔绝插件与壳体之间的电连接，同时可以进一步固定插件，避免插件松动，增强了插件与PCB板连接的稳定性。