[实用新型]一种压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201721869722.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207798327U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 于文秀;闫文明;李向光;胡启峻 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器芯片 本实用新型 敏感部 上极板 下极板 衬底 压强 电容器结构 可靠稳定性 连接支撑部 测试性能 误差影响 压力敏感 中部区域 弹性部 支撑 防摔 极板 减小 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。
2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述连接部、弹性部、敏感部一体成型。
3.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述弹性部呈往复弯折的矩形齿状。
4.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述弹性部呈往复弯折的波纹状。
5.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述弹性部呈m型。
6.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。
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