[实用新型]一种压力传感器芯片

说明书

本实用新型涉及一种压力传感器芯片，包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。本实用新型的压力传感器芯片，可以减小除压强应力外的其它应力造成的误差影响，提高产品的测试性能；另外还可以增强产品的防摔和耐瞬压程度，提高了产品的可靠稳定性。

技术领域

本实用新型涉及测量领域，更具体地，涉及一种传感器，尤其涉及一种压力传感器。

背景技术

MEMS(微型机电系统)压力传感器是基于MEMS技术制造的压力传感器。MEMS压力传感器包含：敏感膜、下极板电极和真空腔结构。工作原理是：当敏感膜(上电极)受到压力P作用时会发生形变，导致上下极板间距变化，即气压载荷P的变化引起极板间距d的变化，间接引起电容C的变化。因此，气压变化值ΔP主要由上下极板间距Δd的变化测出。由于硅材料特殊的弹性性能，敏感膜的形变是临时性的，并且可逆。但在载体发生形变、受到猛烈撞击或瞬时超大气压等特殊使用情况下，MEMS敏感膜也随即发生形变产生应力，甚至破碎，导致产品性能精度差或者失效。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是一种压力传感器芯片。

根据本实用新型的一个方面，提供一种压力传感器芯片，包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。

可选地，所述连接部、弹性部、敏感部一体成型。

可选地，所述弹性部呈往复弯折的矩形齿状。

可选地，所述弹性部呈往复弯折的波纹状。

可选地，所述弹性部呈m型。

可选地，所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。

本实用新型的压力传感器芯片，弹性部设置在敏感部与连接部之间，使得该弹性部可以起到缓冲的作用。当衬底在外界应力下发生形变时，由于弹性部的弹性变形能力可以抵消该应力的变化，最终使得敏感部不会随着衬底应力的产生而发生形变或者发生较小形变，因此可减小形变应力引起的测试精度误差。当产品受到撞击或者有瞬时强压时，弹性部可以缓冲敏感部所受到的强大的冲击，从而提升产品在恶劣环境下的可靠稳定性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型压力传感器芯片第一实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型压力传感器芯片第二实施方式的结构示意图。

图3是本实用新型压力传感器芯片第三实施方式的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。