[实用新型]喇叭孔割的电路板组件有效
| 申请号： | 201721870999.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207625882U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插孔 固定杆 插件 底面 电路板 电路板组件 喇叭孔 倒钩 底端 电路板反面 方向延伸 组件安装 喇叭形 开孔 斜向 穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种喇叭孔割的电路板组件，其特征在于，包括电路板、插件，所述电路板上设置有插孔，所述插孔为喇叭形，插孔在电路板反面的孔径大于插孔在正面的孔径；所述插件包括底面、固定杆，所述插件底面大于插孔的正面开孔大小，所述固定杆能够穿过插孔，固定杆的顶端与底面固定，固定杆的底端还设置有倒钩；所述倒钩的一端与固定杆的底端固定，另一端斜向插件底面方向延伸。
2.根据权利要求1所述的喇叭孔割的电路板组件，其特征在于，所述插件为电阻件、电容件或电感件。
3.根据权利要求1所述的喇叭孔割的电路板组件，其特征在于，所述倒钩的另一端还设置有二级凸起，所述二级凸起用于在插件插入插孔时与插孔壁贴合。
4.根据权利要求1所述的喇叭孔割的电路板组件，其特征在于，所述倒钩上设置有导体，所述插孔壁上设置有印刷电路。
5.根据权利要求1所述的喇叭孔割的电路板组件，其特征在于，所述倒钩为四个。
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