[实用新型]喇叭孔割的电路板组件

说明书

一种喇叭孔割的电路板组件，包括电路板、插件，所述电路板上设置有插孔，所述插孔为喇叭形，插孔在电路板反面的孔径大于插孔在正面的孔径；所述插件包括底面、固定杆，所述插件底面大于插孔的正面开孔大小，所述固定杆能够穿过插孔，固定杆的顶端与底面固定，固定杆的底端还设置有倒钩；所述倒钩的一端与固定杆的底端固定，另一端斜向插件底面方向延伸。解决现有技术中电路板及组件安装不够方便的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种反面喇叭孔割的电路板设计。

背景技术

现在的印刷电路板是通过元件的管脚焊接在电路板上，起到元器件与电路搭接的技术效果，最普遍的情况是，一个元器件需要两个插孔分别焊接，才能接入电路，倘或需要拆装，则需要刮掉锡焊或者破坏管脚，导致了电路板的重复利用率极度地低下。

实用新型内容

为此，需要提供一种新型的电路板及组件，解决现有技术中电路板及组件安装不够方便的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种喇叭孔割的电路板组件，包括电路板、插件，所述电路板上设置有插孔，所述插孔为喇叭形，插孔在电路板反面的孔径大于插孔在正面的孔径；所述插件包括底面、固定杆，所述插件底面大于插孔的正面开孔大小，所述固定杆能够穿过插孔，固定杆的顶端与底面固定，固定杆的底端还设置有倒钩；所述倒钩的一端与固定杆的底端固定，另一端斜向插件底面方向延伸。

优选地，所述插件为电阻件、电容件或电感件。

可选地，所述倒钩的另一端还设置有二级凸起，所述二级凸起用于在插件插入插孔时与插孔壁贴合。

进一步地，所述倒钩上设置有导体，所述插孔壁上设置有印刷电路。

区别于现有技术，上述技术方案通过反面设计喇叭孔型切割，插件的固定杆及倒钩能够方便地插入插孔并固定，同时喇叭孔正面小反面大，能够使得插入的电路板插件也能够方便地拔出。

附图说明

图1为具体实施方式所述的反面喇叭孔割的电路板及组件示意图。

附图标记说明：

1、存储模块；

12、插孔；

2、插件；

21、底面；

22、固定杆；

23、倒钩；

24、二级凸起。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。