[实用新型]硅片研磨和清洗装置

权利要求书

1.一种硅片研磨和清洗装置，其特征在于，包括双面研磨部件、清洗蚀刻部件和边缘研磨部件，其中，

所述双面研磨部件包括双面研磨砂轮，所述双面研磨砂轮用于对硅片的两个相对设置的表面进行双面研磨；

所述清洗蚀刻部件用于对经过双面研磨的硅片进行清洗蚀刻；

所述边缘研磨部件包括边缘砂轮和工作台，所述边缘砂轮位于所述工作台的侧面，所述工作台用于承载经过清洗蚀刻的硅片，所述边缘砂轮用于对吸附于所述工作台上的硅片的边缘进行研磨。

2.如权利要求1所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述双面研磨部件与清洗蚀刻部件通过第一传输部件连接，所述清洗蚀刻部件与所述边缘研磨部件通过第二传输部件连接，所述第一传输部件用于将所述双面研磨部件处的硅片传输至所述清洗蚀刻部件，所述第二传输部件用于将所述清洗蚀刻部件处的硅片传输至所述边缘研磨部件。

3.如权利要求1所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述硅片研磨和清洗装置还包括动力部件，所述动力部件包括第一动力部件和第二动力部件，所述第一动力部件用于驱动所述双面研磨砂轮旋转，所述第二动力部件用于驱动所述边缘砂轮旋转。

4.如权利要求1所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述硅片研磨和清洗装置还包括输入输出部件，所述输入输出部件用于向所述双面研磨部件传递待双面研磨的硅片以及从所述边缘研磨部件接收经边缘研磨后的硅片。

5.如权利要求4所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述输入输出部件包括一机械夹取装置，所述机械夹取装置可以向所述双面研磨部件和/或所述边缘研磨部件伸展。

6.如权利要求4所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述输入输出部件还与所述清洗蚀刻部件连接。

7.如权利要求1至6任一项所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述双面研磨部件还包括双面研磨砂轮转轴以及硅片转轴，所述双面研磨砂轮转轴垂直于所述双面研磨砂轮设置，所述硅片转轴垂直于所述硅片设置，并且所述双面研磨砂轮转轴平行于所述硅片转轴。

8.如权利要求1至6任一项所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述边缘研磨部件还包括边缘砂轮转轴和工作台转轴，所述边缘砂轮转轴垂直于所述边缘砂轮设置，所述工作台转轴垂直于所述工作台设置，并且所述边缘砂轮转轴平行于所述工作台转轴。

9.如权利要求1至6任一项所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述清洗蚀刻部件包括用于对硅片进行碱蚀刻的碱蚀刻槽、用于对硅片进行酸洗的酸洗槽以及用于对硅片进行去离子水清洗的去离子水槽。

10.如权利要求1至6任一项所述的硅片研磨和清洗装置，其特征在于，所述硅片研磨和清洗装置还包括控制器，所述控制器用于控制所述双面研磨部件、清洗蚀刻部件和边缘研磨部件。