[实用新型]硅片研磨和清洗装置

说明书

本实用新型涉及一种硅片研磨和清洗装置，包括双面研磨部件、清洗蚀刻部件及边缘研磨部件。所述双面研磨部件包括双面研磨砂轮，所述双面研磨砂轮用于对硅片的两个相对设置的表面进行双面研磨；所述清洗蚀刻部件用于对经过双面研磨的硅片进行清洗蚀刻；所述边缘研磨部件包括边缘砂轮和工作台，所述边缘砂轮位于所述工作台的侧面，所述工作台用于承载经过清洗蚀刻的硅片，所述边缘砂轮用于对位于工作台上的硅片的边缘进行研磨。本实用新型提供的硅片研磨和清洗装置可完成对硅片依次进行双面研磨、清洗蚀刻以及边缘研磨的工艺，在双面研磨和边缘研磨之间对硅片进行清洗蚀刻，可以提高研磨工艺的合格率。

技术领域

本实用新型涉及硅片研磨和清洗领域，尤其涉及一种硅片研磨和清洗装置。

背景技术

在硅片的加工过程中，通常利用多线切割将单晶棒加工成硅片，然后经过研磨、抛光及清洗等加工工艺，最终获得合格的抛光片。其中，研磨工艺包括双面(硅片的上下表面)研磨与边缘(包括外周及Notch(凹口))研磨。但是，利用现有双面研磨设备对硅片进行双面研磨后，会有颗粒残留在硅片表面，而现有双面研磨设备无法进行有效的清洗，随后利用边缘研磨设备进行边缘研磨过程中，工作台吸附硅片是会导致颗粒被深压入硅片背表面，在随后目视检测时出现凹坑(pit)缺陷；而如果先利用边缘研磨设备进行边缘研磨的话，硅片经边缘研磨后的光滑的边缘，在随后利用双面研磨设备进行双面研磨时，双面研磨会使研磨过的边缘出现楞边、刮伤崩边等缺陷，在后续加工过程中容易出现应力集中而导致硅片损伤等问题。因而有必要对现有的双面研磨设备以及边缘研磨设备进行改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是利用现有的双面研磨设备以及边缘研磨设备容易在研磨后的硅片上产生凹坑缺陷以及边缘缺陷的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种硅片研磨和清洗装置，包括双面研磨部件、清洗蚀刻部件和边缘研磨部件，其中，所述双面研磨部件包括双面研磨砂轮，所述双面研磨砂轮用于对硅片的两个相对设置的表面进行双面研磨；所述清洗蚀刻部件用于对经过双面研磨的硅片进行清洗蚀刻；所述边缘研磨部件包括边缘砂轮和工作台，所述边缘砂轮位于所述工作台的侧面，所述工作台用于承载经过清洗蚀刻的硅片，所述边缘砂轮用于对吸附于所述工作台上的硅片的边缘进行研磨。

可选的，所述双面研磨部件与清洗蚀刻部件通过第一传输部件连接，所述清洗蚀刻部件与所述边缘研磨部件通过第二传输部件连接，所述第一传输部件用于将所述双面研磨部件处的硅片传输至所述清洗蚀刻部件，所述第二传输部件用于将所述清洗蚀刻部件处的硅片传输至所述边缘研磨部件。

可选的，所述硅片研磨和清洗装置还包括动力部件，所述动力部件包括第一动力部件和第二动力部件，所述第一动力部件用于驱动所述双面研磨砂轮旋转，所述第二动力部件用于驱动所述边缘砂轮旋转。

可选的，所述硅片研磨和清洗装置还包括输入输出部件，所述输入输出部件用于向所述双面研磨部件传递待双面研磨的硅片以及从所述边缘研磨部件接收经边缘研磨后的硅片。

可选的，所述输入输出部件包括一机械夹取装置，所述机械夹取装置可以向所述双面研磨部件和/或所述边缘研磨部件伸展。所述输入输出部件还与所述清洗蚀刻部件连接。

可选的，所述双面研磨部件还包括双面研磨砂轮转轴以及硅片转轴，所述双面研磨砂轮转轴垂直于所述双面研磨砂轮设置，所述硅片转轴垂直于所述硅片设置，并且所述双面研磨砂轮转轴平行于所述硅片转轴。

可选的，所述边缘研磨部件还包括边缘砂轮转轴和工作台转轴，所述边缘砂轮转轴垂直于所述边缘砂轮设置，所述工作台转轴垂直于所述工作台设置，并且所述边缘砂轮转轴平行于所述工作台转轴。

可选的，所述清洗蚀刻部件包括用于对硅片进行碱蚀刻的碱蚀刻槽、用于对硅片进行酸洗的酸洗槽以及用于对硅片进行去离子水清洗的去离子水槽。