[实用新型]一种高功率的陶瓷整流桥

权利要求书

1.一种高功率的陶瓷整流桥，其特征在于，包括散热机构、多个框架、多个散热板、多个整流芯片、多个连接引线、封装机构；所述每一框架均为凹槽形结构，所述每一散热板为方形结构，且每一散热板均分别设在对应整流芯片的下端，所述每一整流芯片另通过连接引线相互连接；所述每一整流芯片一端分别还与对应的每一框架连接，所述每一框架均设在散热机构上；所述封装机构封装散热机构、每一框架、每一散热板、每一整流芯片；所述每一框架均从封装机构伸出一引脚；所述每一整流芯片通过连接对应的每一框架、每一连接引线构成一整流桥。

2.根据权利要求1所述的高功率的陶瓷整流桥，其特征在于：所述多个散热板包括第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板；所述第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板均为绝缘氮化铝陶瓷材料制成。

3.根据权利要求2所述的高功率的陶瓷整流桥，其特征在于：所述多个整流芯片包括第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片；所述第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片的下端分别依次设有第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板。

4.根据权利要求3所述的高功率的陶瓷整流桥，其特征在于：所述多个框架包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架均与第一整流芯片、第三整流芯片一端电性连接，所述第二框架均与第一整流芯片、第二整流芯片的一端电性连接，所述第三框架均与第三整流芯片、第四整流芯片的一端电性连接，所述第四框架与第二整流芯片、第四整流芯片的一端电性连接。

5.根据权利要求4所述的高功率的陶瓷整流桥，其特征在于：所述多个连接引线数量设为四个，所述每一连接引线电性连接对应的第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片的另外一端。

6.根据权利要求5所述的高功率的陶瓷整流桥，其特征在于：所述散热机构设为铝基板散热片。

7.根据权利要求6所述的高功率的陶瓷整流桥，其特征在于：所述封装机构为环氧密封树脂制成。