[实用新型]一种高功率的陶瓷整流桥

说明书

本实用新型公开了一种高功率的陶瓷整流桥，包括散热机构、多个框架、多个散热板、多个整流芯片、多个连接引线、封装机构；所述每一框架均为凹槽形结构，所述每一散热板为方形结构，且每一散热板均分别设在对应整流芯片的下端，所述每一整流芯片另通过连接引线相互连接；本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的优点，并在整流桥技术领域具有广泛的生产及应用价值。

技术领域

本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及的是一种高功率的陶瓷整流桥。

背景技术

现有的封装内部设计简单直接，虽可实现产品功能，但因内部仅通过双层外延铜引线相接，其余空间以环氧树脂封装，封装后的产品芯片产生的热量传导至外延铜引线，通过铜引线与环氧树脂的接触面积来散热，此散热面积接触面相对较小，若电路中电流加大，其温升迅速升高，使内部温度过高，大大减少芯片寿命。

实用新型内容

针对以上所存在缺陷，本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的超薄封装的整流桥。

本实用新型的技术方案如下：一种高功率的陶瓷整流桥，包括散热机构、多个框架、多个散热板、多个整流芯片、多个连接引线、封装机构；所述每一框架均为凹槽形结构，所述每一散热板为方形结构，且每一散热板均分别设在对应整流芯片的下端，所述每一整流芯片的一端均通过对应的连接引线相互连接；所述每一整流芯片另外一端分别与对应的每一框架连接，所述每一框架均设在散热机构上；所述封装机构封装散热机构、每一框架、每一散热板、每一整流芯片；所述每一框架均从封装机构伸出一引脚；所述每一整流芯片通过连接对应的每一框架、每一连接引线构成一整流桥。

优选地，所述多个散热板包括第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板；所述第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板均为绝缘氮化铝陶瓷材料制成。

优选地，所述多个整流芯片包括第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片；所述第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片的下端分别依次设有第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板。

优选地，所述多个框架包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架均与第一整流芯片、第三整流芯片一端电性连接，所述第二框架均与第一整流芯片、第二整流芯片的一端电性连接，所述第三框架均与第三整流芯片、第四整流芯片的一端电性连接，所述第四框架与第二整流芯片、第四整流芯片的一端电性连接。

优选地，所述多个连接引线数量设为四个，所述每一连接引线电性连接对应的第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片的另外一端。

优选地，所述散热机构设为铝基板散热片。

优选地，所述封装机构为环氧密封树脂制成。

采用上述方案，本实用新型有益效果是：

(1)、本实用新型的每一框架均为凹槽形结构，所述每一散热板为方形结构，且每一散热板均分别设在对应整流芯片的下端，所述每一整流芯片另通过连接引线相互连接；所述每一整流芯片一端分别还与对应的每一框架连接，所述每一框架均设在散热机构上；所述封装机构封装散热机构、每一框架、每一散热板、每一整流芯片；所述每一框架均从封装机构伸出一引脚；所述每一整流芯片通过连接对应的每一框架、每一连接引线构成一整流桥；这样的设计结构简单、且通过每一框架结构散热效果好；

(2)、本实用新型的所述第一散热板、第二氮散热板、第三散热板、第四散热板均为绝缘氮化铝陶瓷材料制成；这样的设计增加散热面积，且在电路电流增大时可以快速的散出整流芯片的热量，因此可以稳定整流芯片的工作性能和提高整流芯片的寿命；