[实用新型]半导体测试编带一体机的入带机构有效
| 申请号： | 201721887324.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207925439U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈永胜;张晓飞 | 申请（专利权）人： | 奥特马（无锡）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 江苏省无锡市锡山经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导向环 重力棒 本实用新型 一端设置 载带盘 支撑体 摆臂 载带 马达 半导体测试 感应片 感应器 一体机 编带 连接感应器 支撑体固定 中心固定 主机架 插接 封装 送入 轨道 | ||
1.一种半导体测试编带一体机的入带机构，包括载带盘(1)、入带马达(2)、重力棒(3)、感应片(4)、感应器(5)、摆臂(6)、第二导向环(7)、第一导向环(8)、支撑体(9)，其特征在于，所述载带盘(1)的中心固定设置入带马达(2)，所述入带马达(2)的旁边设置重力棒(3)，所述重力棒(3)一端设置在载带盘(1)上，所述重力棒(3)固定连接有摆臂(6)，所述载带盘(1)的中心还固定连接支撑体(9)，所述支撑体(9)固定连接感应器(5)，所述感应片(4)和感应器(5)互相插接，所述摆臂(6)的一端设置有第二导向环(7)，所述支撑体(9)的一端设置有第一导向环(8)。
2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的入带机构，其特征在于，所述载带盘(1)为圆盘形状。
3.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的入带机构，其特征在于，所述感应器(5)的型号为RL30BN15D。
4.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的入带机构，其特征在于，所述重力棒(3)和载带盘(1)之间为活动可旋转连接。
5.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的入带机构，其特征在于，所述第二导向环(7)和第一导向环(8)的规格和尺寸均相同，且所述第二导向环(7)和第一导向环(8)均设置有导向孔(10)。
6.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的入带机构，其特征在于，所述入带马达(2)的型号为4GN-10K,用于50Hz电源。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
