[实用新型]半导体测试编带一体机的入带机构有效
申请号: | 201721887324.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207925439U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 陈永胜;张晓飞 | 申请(专利权)人: | 奥特马(无锡)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 江苏省无锡市锡山经济技术*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导向环 重力棒 本实用新型 一端设置 载带盘 支撑体 摆臂 载带 马达 半导体测试 感应片 感应器 一体机 编带 连接感应器 支撑体固定 中心固定 主机架 插接 封装 送入 轨道 | ||
本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的入带机构,包括载带盘、入带马达、重力棒、感应片、感应器、摆臂、第二导向环、第一导向环、支撑体,载带盘的中心固定设置入带马达,入带马达的旁边设置重力棒,重力棒一端设置在载带上,重力棒固定连接有摆臂,载带盘的中心还固定连接支撑体,支撑体固定连接感应器,感应片和感应器互相插接,摆臂的一端设置有第二导向环,支撑体的一端设置有第一导向环。本实用新型的入带机构,与设备主机架固定,不会因为操作人员更换载带而导致位置产生变动,载带通过第一导向环,再经过第二导向环,再送入封装轨道。本实用新型结构简单方便,实用性强。
技术领域
本实用新型属于半导体加工设备技术领域,具体涉及半导体测试编带一体机的入带机构。
背景技术
目前使用的入带机构与总设备分离,置于机台边缘,在更换载带时需要重新摆正位置,操作人员在设备边缘操作时会碰到载带架,操作不便,为此,我们提出半导体测试编带一体机的入带机构,以解决上述背景技术中提到的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体测试编带一体机的入带机构,以解决上述背景技术中提出的入带机构与总设备分离,置于机台边缘,在更换载带时需要重新摆正位置,操作人员在设备边缘操作时会碰到载带架的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体测试编带一体机的入带机构,包括载带盘、入带马达、重力棒、感应片、感应器、摆臂、第二导向环、第一导向环、支撑体,所述载带盘的中心固定设置入带马达,所述入带马达的旁边设置重力棒,所述重力棒一端设置在载带上,所述重力棒固定连接有摆臂,所述载带盘的中心还固定连接支撑体,所述支撑体固定连接感应器,所述感应片和感应器互相插接,所述摆臂的一端设置有第二导向环,所述支撑体的一端设置有第一导向环。
优选地,所述载带盘为圆盘形状。
优选的,所述感应器的型号为RL30BN15D。
优选的,所述重力棒和载带盘之间为活动可旋转连接。
优选的,所述第二导向环和第一导向环的规格和尺寸均相同,且所述第二导向环和第一导向环均设置有导向孔。
优选的,所述入带马达的型号为4GN-10K,用于50Hz电源。
本实用新型的技术效果和优点:本实用新型的入带机构,与设备主机架固定,不会因为操作人员更换载带而导致位置产生变动,载带通过第一导向环,再经过第二导向环,再送入封装轨道,当载带拉紧后,会将第二导向环提起,第二导向环被提起后,将摆臂拉起,摆臂上的感应片脱离感应器,感应器将信号传给入带马达,入带马达旋转,送入载带。本实用新型结构简单方便,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的半导体测试编带一体机的入带机构结构示意图;
图2为本实用新型的半导体测试编带一体机的入带机构的第一导向环的结构示意图;
图3为本实用新型的半导体测试编带一体机的入带机构的局部结构示意图。
图中:1、载带盘;2、入带马达;3、重力棒;4、感应片;5、感应器;6、摆臂;7、第二导向环;8、第一导向环;9、支撑体;10、导向孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造