[实用新型]一种安全降温IC芯片有效
| 申请号： | 201721887547.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207731921U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 贾奎;梁庆云 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智芯科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 芯片 粘贴连接 散热孔 纯铜 纯铝 纯银 本实用新型 工作效率 环氧塑封 使用寿命 使用效率 安全 便利 | ||
1.一种安全降温IC芯片，包括本体(1)、芯片(2)、散热片(7)和散热孔(8)，其特征在于：所述本体(1)内侧设有芯片(2)，所述芯片(2)下侧设有环氧塑封胶(6)，所述芯片(2)外侧设有散热片(7)，所述散热片(7)是通过粘贴连接于芯片(2)，所述散热片(7)上设有散热孔(8)，所述散热孔(8)是通过粘贴连接于散热片(7)，所述散热片(7)上设有纯铝制散热片(10)，所述纯铝制散热片(10)下侧设有纯铜制散热片(11)，所述纯铜制散热片(11)是通过粘贴连接于纯铝制散热片(10)，所述纯铜制散热片(11)下侧设有纯银制散热片，所述纯银制散热片是通过粘贴连接于纯铜制散热片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种安全降温IC芯片，其特征在于：所述纯铝制散热片(10)上侧设有导热硅胶片(9)，所述导热硅胶片(9)是通过粘贴连接于纯铝制散热片(10)。
3.根据权利要求1所述的一种安全降温IC芯片，其特征在于：所述纯银制散热片(12)下侧设有压铸铜式铝制散热片(13)，所述压铸铜式铝制散热片(13)是通过粘贴连接于纯银制散热片(12)。
4.根据权利要求1所述的一种安全降温IC芯片，其特征在于：所述本体(1)内侧设有内引脚(5)，所述内引脚(5)与芯片(2)之间设有铝线(3)。
5.根据权利要求1所述的一种安全降温IC芯片，其特征在于：所述本体(1)外侧设有外引脚(4)，所述外引脚(4)与芯片(2)之间设有铝线(3)。
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