[实用新型]一种安全降温IC芯片

说明书

本实用新型公开了一种安全降温IC芯片，包括本体、芯片、散热片和散热孔，所述本体内侧设有芯片，所述芯片下侧设有环氧塑封胶，所述芯片外侧设有散热片，所述散热片是通过粘贴连接于芯片，所述散热片上设有散热孔，所述散热孔是通过粘贴连接于散热片，所述散热片上设有纯铝制散热片，所述纯铝制散热片下侧设有纯铜制散热片，所述纯铜制散热片下侧设有纯银制散热片，所述纯银制散热片是通过粘贴连接于纯铜制散热片，该散热片的使用，成本低，使用效率好，使用起来都是比较省事,让使用者能感受到便利,达到便捷的效果，减少了IC芯片在长时间的使用会产生的热量，避免了热量排不出去，保护了机器的使用寿命，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体为一种安全降温IC芯片。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。现有IC芯片，成本高，使用效率差，使用起来都是比较费事,不能让使用者能感受到便利,达不到便捷的效果，IC芯片在长时间的使用会产生大量的热量，长时间热量排不出去，会给减少机器的使用寿命，降低了工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安全降温IC芯片，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安全降温IC芯片，包括本体、芯片、散热片和散热孔，所述本体内侧设有芯片，所述芯片下侧设有环氧塑封胶，所述芯片外侧设有散热片，所述散热片是通过粘贴连接于芯片，所述散热片上设有散热孔，所述散热孔是通过粘贴连接于散热片，所述散热片上设有纯铝制散热片，所述纯铝制散热片下侧设有纯铜制散热片，所述纯铜制散热片是通过粘贴连接于纯铝制散热片，所述纯铜制散热片下侧设有纯银制散热片，所述纯银制散热片是通过粘贴连接于纯铜制散热片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述纯铝制散热片上侧设有导热硅胶片，所述导热硅胶片是通过粘贴连接于纯铝制散热片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述纯银制散热片下侧设有压铸铜式铝制散热片，所述压铸铜式铝制散热片是通过粘贴连接于纯银制散热片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述本体内侧设有内引脚，所述内引脚与芯片之间设有铝线。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述本体外侧设有外引脚，所述外引脚与芯片之间设有铝线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该散热片的使用，成本底，使用效率好，使用起来都是比较省事,让使用者能感受到便利,达到便捷的效果，减少了IC芯片在长时间的使用会产生的热量，避免了热量排不出去，保护了机器的使用寿命，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型一种安全降温IC芯片结构示意图；

图2为本实用新型一种安全降温IC芯片散热片结构示意图。

图中:1本体、2芯片、3铝线、4外引脚、5内引脚、6环氧塑封胶、7散热片、8散热孔、9导热硅胶片、10纯铝制散热片、11纯铜制散热片、12纯银制散热片、13压铸铜式铝制散热片。

具体实施方式