[实用新型]半导体测试编带一体机的测试机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括,支撑座、限位螺丝、测试座、第一测试片、测试导模，支撑座上端设置有测试座，测试座中间设置安装台，安装台的上端设置有测试导模，第一测试片上设置有第一测试斜面，第二测试片上设置有第二测试斜面，测试座和测试导模之间设置导向杆，导线杆滑动贯穿测试座相抵限位螺丝一端，限位螺丝另一端设置在支撑座上的圆形槽内螺纹连接支撑座。该测试站的被测试产品的引脚下压至第一测试斜面和第二测试斜面形成的V型内，测试导模由测试座进行限位，测试导模固定在导向杆上，导向杆保证上下活动顺畅，导向杆底部装有限位螺丝，限制被测试产品下压的深度，避免引脚下压变形。

技术领域

本实用新型属于半导体测试设备技术领域，具体涉及一种半导体测试编带一体机的测试机构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前使用的半导体测试站测试接触不良较多，导模上下易卡，晃动较大，为此，我们提出半导体测试编带一体机的测试机构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的测试机构，以解决上述背景技术中提出半导体测试站测试接触不良较多、导模上下易卡的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括,底座、支撑座、限位螺丝、测试座、第一测试片、第二测试片、测试导模，所述底座的上端固定连接支撑座，所述支撑座上端设置有测试座，所述测试座中间设置安装台，所述安装台的上端设置有测试导模，所述测试座的上端固定设置有第一测试片、第二测试片，所述第一测试片上设置有第一测试斜面，所述第二测试片上设置有第二测试斜面，所述测试座和测试导模之间设置导向杆，所述导线杆滑动贯穿测试座相抵限位螺丝一端，所述限位螺丝另一端设置在支撑座上的圆形槽内螺纹连接支撑座。

优选的，所述支撑座为“工”字形状，上端还设置有凹槽。

优选的，所述测试导模的形状为“十”形。被测试产品设置在测试导模的上端，且被测试产品上设置的引脚和第一测试斜面、第二测试斜面接触。

优选的，所述第一测试片和第二测试片为四组，四组第二测试片设置在所述测试导模的四周，且相对于测试导模对称设置。

优选的，所述安装台为黄铜圆柱体。

优选的，所述第一测试斜面和第二测试斜面与竖直方向的夹角均为30°。

本实用新型的技术效果和优点：该测试站第一测试片和第二测试片设置有第一测试斜面和第二测试斜面，被测试产品的引脚下压至第一测试斜面和第二测试斜面形成的V型内，引脚两侧与第一测试斜面和第二测试斜面接触进行测试，测试导模由测试座进行限位，测试座中间设置安装台，减少摩擦，测试导模固定在导向杆上，导向杆保证上下活动顺畅，测试时，被测试产品在测试导模内下压，导向杆底部装有限位螺丝，限制被测试产品下压的深度，避免引脚下压变形。本实用新型结构简单方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的半导体测试编带一体机的测试机构结构示意图；

图2为本实用新型的测试座组装结构示意图；

图3为本实用新型的局部放大结构示意图。