[实用新型]半导体元件和半导体装置有效
| 申请号： | 201721890667.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207818562U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 鸟居克行 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体元件 半导体装置 栅极焊盘 接收控制信号 复杂度 两端部 申请 制造 | ||
1.一种半导体元件，其具有用于接收控制信号的栅极焊盘，其特征在于：
所述半导体元件的表面呈四边形，
所述栅极焊盘的数量为至少两个，其中，至少两个所述栅极焊盘被分别设置在所述四边形的一边的两端部。
2.如权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，
所述半导体元件还具有二极管焊盘，所述二极管焊盘被设置在所述四边形的与所述一边相对的另一边。
3.如权利要求2所述的半导体元件，其特征在于，
所述二极管焊盘比所述栅极焊盘承受的电压高。
4.如权利要求2所述的半导体元件，其特征在于，
所述半导体元件还具有发射极焊盘，所述发射极焊盘位于所述二极管焊盘和所述栅极焊盘之间，并且，在平行于所述一边的方向上，所述发射极焊盘位于所述两个所述栅极焊盘之间。
5.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具有如权利要求1-4中任一项所述的半导体元件。
6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体装置具有沿垂直于所述一边的方向排列的两个以上所述半导体元件，其中，
至少一个所述半导体元件的从二极管焊盘指向所述栅极焊盘的方向不同于其它所述半导体元件的从二极管焊盘指向所述栅极焊盘的方向。
7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体装置还具有产生控制信号的控制元件，
所述控制元件通过引线连接于所述半导体元件的栅极焊盘。
8.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述控制元件位于所述两个以上所述半导体元件的沿所述一边方向的一侧。
9.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述控制元件位于沿垂直于所述一边的方向排列的两个所述半导体元件之间。
10.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体装置还具有引线框架，
所述半导体元件和所述控制元件被载置于所述引线框架。
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