[实用新型]一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具

权利要求书

1.一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括上下放置的两片治具，所述治具内侧设有若干加工凹槽，所述治具外侧底部对应若干所述加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于所述治具的加工凹槽内，两片所述治具内侧的所述加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住所述陶瓷电子组件，其特征在于：

所述多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，所述固位板为片状结构，所述固位板设有若干与所述加工凹槽位置一一对应的穿通孔，所述穿通孔的公差小于所述加工凹槽的公差；

所述固位板放置于两片所述治具之间，两片所述治具与所述固位板贴合并夹紧固定。

2.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板为不易变形的纤维板。

3.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板的厚度与两片所述治具的所述加工凹槽的凹槽深度之和与待加工陶瓷电子组件的高度相等。

4.如权利要求3所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板包括多个不同厚度的固位板，所述多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具根据待加工陶瓷电子组件的高度选择相应厚度的所述固位板。

5.如权利要求4所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板的厚度范围为0.3mm－2.0mm。

6.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述穿通孔的形状与所述加工凹槽的形状对应一致。

7.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述穿通孔与所述加工凹槽的公差差值为0.05mm－0.20mm。

8.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板与所述治具的外轮廓相同。

9.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板与两片所述治具通过螺钉夹紧固定，所述固位板外围设有与两片所述治具对应的用于夹紧的螺纹孔。

10.如权利要求1所述的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其特征在于，所述固位板与两片所述治具通过夹具夹紧固定。