[实用新型]一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具

说明书

本实用新型提供了一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括上下放置的两片治具，治具内侧设有若干加工凹槽，治具外侧底部对应若干加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于治具的加工凹槽内，两片治具内侧的加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住陶瓷电子组件，多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，固位板为片状结构，固位板设有若干与加工凹槽位置一一对应的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；固位板放置于两片治具之间，两片治具与固位板贴合并夹紧固定。本实用新型提供的溅镀治具，溅镀时，陶瓷电子组件不易产生偏向，两端电极材料分布集中、间隔分明，大大地提高了陶瓷电子组件的质量。

技术领域

本实用新型涉及一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具。

背景技术

现有陶瓷电子组件多采用传统网版印刷，将陶瓷片放进底板中，进行银浆或铜浆的电极印刷制程，然后再加以高温烧附完成电极制作。此印刷方式容易产生电极面偏向问题，精度难以控制，且烧附温度高低容易影响陶瓷与电极间的附着力，影响后续产品质量。

为了简化流程、改善产品质量、提升环保意识，引进了不需高温处理且制程简化的真空磁控溅镀设备。其溅镀过程如下：在真空环境下通入氩气至一定气压范围，针对阴极(靶材)施加直流电压，阴极(靶材)与被溅镀物(陶瓷片)之间产生电压差，电子通过电场吸引后加速撞击氩气，造成氩气气体原子的解离，解离方程式如下：

Ar+e－→Ar++e－+e－

氩气离子(Ar+)解离后加速往阴极(靶材)撞击，靶材粒子被击射弹出至被溅镀物(陶瓷片)上，形成薄膜。在不断重复电子撞击与靶材粒子弹射的动作后，在被溅镀物(陶瓷片)上进行晶粒成长，最后形成完整的电极层材料。

被溅镀物(陶瓷片)之电极面控制是经由两片治具夹持进行控制，传统治具控制电极方式是以陶瓷片放入治具内面凹孔中，再将两片治具合并固定，由治具外侧的穿通孔来进行电极控制。以此方式控制时，被溅镀物(陶瓷电子组件)容易在孔中倾斜，导致电极偏向，对于产品质量产生重大影响。

因此，如何提供一种不会导致电极偏向且操作方便的陶瓷电子组件用溅镀治具成为了业界需要解决的问题。

发明内容

针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其溅镀时，电子组件不会产生偏向。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括两片治具，治具内侧设有若干加工凹槽，治具外侧底部对应若干加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于治具的加工凹槽内，两片治具内侧的加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住陶瓷电子组件；

多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，固位板为片状结构，固位板设有若干与加工凹槽位置一一对应的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；

固位板放置于两片治具之间，两片治具与固位板贴合并夹紧固定。

本实用新型通过在两片治具的中间增加一个公差较小的固位板，在每个加工凹槽内放置好陶瓷电子组件后通过固位板再次将陶瓷电子组件固定在一个更小的范围内。溅镀时，陶瓷电子组件不会产生偏向，并且有效阻止了电极材料通过凹槽缝隙溅镀到陶瓷电子组件的另一极。

本实用新型提供的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，生产的陶瓷电子组件电极无偏向，且两端电极材料分布集中，避免出现电极材料粘在侧边导致导通失效的现象，有效地提高了陶瓷电子组件产品的质量以及安全性能。

根据本实用新型另一具体实施方式，固位板为不易变形的纤维板。

根据本实用新型另一具体实施方式，固位板的厚度与两片治具的加工凹槽的凹槽深度之和与待加工陶瓷电子组件的高度相等。