[实用新型]一种智能芯片分封装置有效
| 申请号： | 201721899958.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207896065U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘卫军;姚丽静 | 申请（专利权）人： | 上海亚玫标签股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾雯 |
| 地址： | 201502 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挡棒 传送装置 下端 装置主体 本实用新型 智能芯片 进液管 芯片槽 底座 芯片 上表面中心 超声能量 储液装置 工作效率 减小装置 芯片加工 左右两侧 固定架 前端面 限位杆 移动链 位杆 下压 损伤 | ||
1.一种智能芯片分封装置，其特征在于，包括装置主体(1)、第一挡棒(4)、第二挡棒(8)和传送装置(9)，装置主体(1)前端面安装有第一挡棒(4)，第一挡棒(4)右侧安装有限位杆(2)，第一挡棒(4)左侧安装有第二挡棒(8)，装置主体(1)一侧安装有进液管(3)，进液管(3)下端设置有储液装置(12)，限位杆(2)下端安装有分封轮(5)，分封轮(5)下端安装有芯片槽(6)，芯片槽(6)下端安装有固定台(7)，固定台(7)下端设置有传送装置(9)，传送装置(9)上表面中心处安装有刚性移动链(11)，传送装置(9)下端安装有底座(10)，底座(10)左右两侧均设置有固定架(13)。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于，装置主体(1)是不锈钢材料制成，且装置主体(1)前端面设置有若干个圆柱槽，圆柱槽的直径分别与第一挡棒(4)和第二挡棒(8)的直径相等。
3.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于，第一挡棒(4)的直径大小大于第二挡棒(8)的直径大小相等，且第二挡棒(8)的数量为两组。
4.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于，分封轮(5)是多组锯轮组合结构，每一组锯轮的直径逐渐减小，且锯轮间的圆心在同一个位置高度上，且分封轮(5)通过中心杆与装置主体(1)是一体结构。
5.根据权利要求1所述的一种智能芯片分封装置，其特征在于，固定台(7)下端设置有小型弹簧，且固定台(7)所能伸长的最高高度与刚性移动链(11)所在的高度相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
