[实用新型]一种智能芯片分封装置

说明书

本实用新型公开了一种智能芯片分封装置，包括装置主体、第一挡棒、第二挡棒和传送装置，装置主体前端面安装有第一挡棒，第一挡棒右侧安装有限位杆，第一挡棒左侧安装有第二挡棒，装置主体一侧安装有进液管，进液管下端设置有储液装置，限位杆下端安装有分封轮，分封轮下端安装有芯片槽，固定台下端设置有传送装置，传送装置上表面中心处安装有刚性移动链，传送装置下端安装有底座，底座左右两侧均设置有固定架；本实用新型通过设置的通过设置分封轮和芯片槽，在分封芯片时，给予了一定的分封空间，可以减小装置给芯片加工的压力，包括下压的力和后期的超声能量对芯片内部造成损伤，提高了工作效率和安全性。

技术领域

本实用新型涉及智能芯片装置技术领域，尤指一种智能芯片分封装置。

背景技术

随着芯片制造技术的不断提高，完成同样功能的芯片面积越来越小，相应的芯片制造成本也越来越低，但封装所需要的材料成本和制程却没有较大的改善，因此半导体行业中，封装成本所占的比例也越来越凸显出来，另外芯片面积缩小之后，芯片内部层与层、线与线之间的间隔变得更薄更窄，而这些因素导致金属导线之间的信号产生了干扰。为了解决这一问题，在芯片制造中引入了低介电常数材料，但低介电常数材料表现的很脆，这给后期的封装带来了新的难题，特别是在已经确立铜线作为发展方向的前提之下，难题更加的凸显，容易对硅芯片造成损伤，对于低介电常数材料的芯片甚至是破坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种分封性能较好，实用性高的智能芯片分封装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：本实用新型包括装置主体、第一挡棒、第二挡棒和传送装置，装置主体前端面安装有第一挡棒，第一挡棒右侧安装有限位杆，第一挡棒左侧安装有第二挡棒，装置主体一侧安装有进液管，进液管下端设置有储液装置，限位杆下端安装有分封轮，分封轮下端安装有芯片槽，芯片槽下端安装有固定台，固定台下端设置有传送装置，传送装置上表面中心处安装有刚性移动链，传送装置下端安装有底座，底座左右两侧均设置有固定架。

作为本实用新型的一种优选技术方案，装置主体是不锈钢材料制成，且装置主体前端面设置有若干个圆柱槽，圆柱槽的直径分别与第一挡棒和第二挡棒的直径相等，方便了挡棒与圆柱槽之间的配合连接，提高了装置间连接的稳定性。

作为本实用新型的一种优选技术方案，第一挡棒的直径大小大于第二挡棒的直径大小相等，且第二挡棒的数量为两组，防止了分封轮在使用过程中移位，提高了工作过程的稳定性。

作为本实用新型的一种优选技术方案，分封轮是多组锯轮组合结构，每一组锯轮的直径逐渐减小，且锯轮间的圆心在同一个位置高度上，且分封轮通过中心杆与装置主体是一体结构，装置间一体连接，提高了装置使用过程的稳定性，且不易损坏。

作为本实用新型的一种优选技术方案，固定台下端设置有小型弹簧，且固定台所能伸长的最高高度与刚性移动链所在的高度相同，使得分封好的芯片可以更好的传送至下一工作区域，提高了装置工作的协调性。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型为一种智能芯片分封装置，通过设置分封轮和芯片槽，在分封芯片时，给予了一定的分封空间，可以减小装置给芯片加工的压力，包括下压的力和后期的超声能量对芯片内部造成损伤，通过设置的固定台，固定台是一种伸缩结构，可以根据分封轮的压力来调节高度，这样，避免了在芯片上压时对硅芯片造成的损伤，并且在接触后会将焊锡部分挤出焊区，造成相邻焊区短路，不同高度的调节，可以减少可以降低这类风险，通过设置的进液管和储液装置可以及时在加工分封智能芯片时对其进行润洗处理并且同时保证其导电能力，本实用新型结构简单，具有很好的实用性提高了装置的实用性，扩大了使用范围。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：