[实用新型]一种硅棒分选装置

说明书

本实用新型涉及一种硅棒分选装置，属于太阳能电池技术领域，该硅棒分选装置包括传送组件，还包括：硬度测试组件，能够测试所述硅棒的硬度；机械手，靠近所述传送组件设置；装夹组件，能够对传送组件上的硅棒进行装夹；控制器，所述控制器分别连接于所述硬度测试组件、机械手及所述装夹组件。本实用新型提供的硅棒分选装置操作方便，且通过将硅棒按照硬度值分为不同的类型，使得后续在切割硅棒的过程中可以选择相应的切割工艺，从而减小了用线量并降低了切片的成本。

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池技术领域，尤其涉及一种硅棒分选装置。

背景技术

现有技术中，硅片加工技术主要有多线砂浆切割和金刚线切割两种。其中，金刚线切割是将金刚石采用粘接或电镀的方式固定在直钢丝上进行高速往返切割，其优势主要体现在以下方面：(1)切割效率提升明显，大大降低了设备折旧；(2)锯缝损失较少，硅料成本降低；(3)硅片表面粗糙度及表面残留金属杂质含量低，电池效率有0.1-0.2％的提升；(4)环保，使用水性切削液，避免了高COD聚乙二醇的引入。

基于上述切割优势，单晶已经通过引入金刚线切割技术大幅降低了硅片成本，市场占比逐渐增加。对于占据市场份额70％以上的多晶而言，采用金刚线切割技术是唯一的方向，但相对于单晶，多晶因其较高的位错和晶界密度，其弹性模量要高于单晶30-50％；且多晶硅棒较高的硬质点比例使得多晶硅片采用金刚线切割存在一定的技术障碍，尤其是金刚线表面金刚石磨损程度远远大于单晶金刚线切割，因此多晶相对单晶其工艺条件较为苛刻，工艺窗口较窄，工艺设置难度大。其中多晶金刚线切片过程中，金刚石磨损脱落是导致切割不良的主要原因，通过工艺设置以及调整新线供应量是多晶金刚线工艺改善的主要方向，导致多晶金刚线切片用线成本较高，主要多晶金刚线切片企业把降低金刚线用线量作为降低切片成本的主要途径。

经分析发现，不同铸锭企业生产的多晶硅棒，因铸锭原料配方、工艺的差异以及铸锭杂质含量与硬度都存在较大的差异，而低硬度的硅棒使用较少的金刚线即可获得较好的加工质量，但正常切片时，并未对硅棒硬度做分类，不同硬度的硅棒粘接在一起，金刚线上的金刚石磨损不一致，切割质量波动较大，严重时会造成加切、断线等异常，造成硅料及钢线的浪费，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种硅棒分选装置，能够根据硬度将硅棒分为不同类型，并针对不同类型的硅棒而采用不同的切割工艺以减少用线量及降低切片成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种硅棒分选装置，包括能够传送硅棒的传送组件，还包括：

硬度测试组件，设置于所述传送组件的一端，所述硬度测试组件能够测试所述硅棒的硬度；

机械手，靠近所述传送组件设置，所述机械手能够将所述传送组件上的所述硅棒移走或将所述硅棒放置于所述传送组件上；

装夹组件，包括第一装夹部和与所述第一装夹部对应设置的第二装夹部，所述第一装夹部和所述第二装夹部分别位于所述传送组件的两侧，以在所述硅棒的两端部抵紧所述硅棒；及

控制器，所述控制器分别连接于所述硬度测试组件、机械手及所述装夹组件。

进一步的，所述硬度测试组件包括基座、机头及转盘，所述机头转动连接于所述基座上并能够相对于所述基座旋转；

所述转盘转动连接于所述机头的端部并能够相对于所述机头旋转。

进一步的，所述转盘上设置有压头和物镜，所述压头和所述物镜关于所述转盘的中心轴线呈对称设置。

进一步的，所述机头的一端固设有驱动机构，所述驱动机构能够按压所述压头，以使所述压头沿自身轴线方向移动。

进一步的，所述驱动机构包括安装于所述机头上的第一驱动气缸和连接于所述第一驱动气缸的触头，所述第一驱动气缸驱动所述触头按压所述压头。