[实用新型]用于薄片材料解离和转移的装置有效
| 申请号： | 201721906477.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207765428U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘祎慧;王宝军;黄永光;赵玲娟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄片材料 本实用新型 解离 插棍 移取 清洗 应力作用 手柄 碎片率 可视 托住 制备 灵活 优化 改进 | ||
1.一种用于薄片材料解离和转移的装置，其包括：
清洗凹槽，粘有薄片材料的器件位于清洗凹槽的正上方；
用于移取薄片材料的拖铲；
其中，拖铲包括：
拖铲手柄；
用于移取时托住薄片材料的插棍。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，还包括：
台面，设置于清洗凹槽内，台面的上表面设置有第一凹槽，第一凹槽的尺寸与插棍的尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，还包括：
第二凹槽，设置于清洗凹槽的底部，所述插棍的尺寸与第二凹槽的尺寸相匹配。
4.根据权利要求2或3所述的装置，其中，所述第一凹槽或第二凹槽的底部设有多个小孔，使去除粘性的液体对粘结剂进行更好的浸润。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述清洗凹槽为多个，设置于清洗托槽上，清洗托槽固定于连接柱上，连接柱的顶端设有手柄。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述拖铲还包括连接部分，用于连接插棍和拖铲手柄；其中，
所述插棍为矩形，插棍的前端为高度平滑减小的梯形端。
7.根据权利要求1或5所述的装置，其中，还包括：
固定凸起，设置于清洗凹槽的周围，用于固定粘有薄片材料的器件。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述清洗凹槽的形状为三角形、矩形、或圆形。
9.根据权利要求1所述的装置，其中，薄片材料为多晶硅、单晶硅、或InGaAsP，薄片材料的形状为三角形、矩形、或圆形。
10.根据权利要求4所述的装置，其中，所述小孔的形状为圆形、方形、或三角形。
11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述清洗凹槽的材质为玻璃、陶瓷、或聚合物。
12.根据权利要求1所述的装置，其中，粘有薄片材料的器件为硬质托盘，托盘的形状为圆形、方形、或三角形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所，未经中国科学院半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721906477.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：二极管安装工具及二极管与太阳能电池组件集成的装置
- 下一篇：一种高速装片机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
