[实用新型]用于薄片材料解离和转移的装置

说明书

本实用新型提供了一种用于薄片材料解离和转移的装置，其包括：清洗凹槽、拖铲，粘有薄片材料的器件位于清洗凹槽的正上方；拖铲用于移取薄片材料；其中，拖铲包括：拖铲手柄、插棍，插棍用于移取时托住薄片材料。本实用新型可以大大降低薄片材料在解离和转移时受到的应力作用，极大地降低碎片率；本实用新型设计简单、制备成本低、操作方便、可视具体情况优化并灵活改进。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种将晶元级半导体材料与托盘通过低温石蜡或其他合适的粘合剂粘合后，经过减薄半导体材料至小于100um的厚度后，实现薄片半导体材料与托盘之间的解离和薄片材料的转移的装置。

背景技术

在半导体加工领域，晶元级半导体材料或更小的不完整的半导体晶圆片，在相应的前段工艺后，都需要首先将半导体薄片材料和一个硬质且表面平整光滑的托盘材料通过静电吸附、光敏粘性胶带、高温失效胶带或者低温石蜡等方法将两者之间粘结，然后经过减薄工艺后，再将半导体薄片和托盘分离，并将半导体薄片转移。由于减薄后的半导体薄片材料只有不到100um的厚度，极易破碎，为了保证薄片在与托盘解离以及转移的过程中，尽量的减少薄片材料受到过大的应力而产生碎裂的现象；首先，对于静电吸附的方法，其成本高且极易出现在消除静电吸附力时出现局部区域静电吸附力仍然存在的现象，造成薄片材料在脱离托盘时受到不均匀的静电力作用或者忽然静电力失效造成的快速解离过程中受到过大应力作用而破碎；其次，对于光敏或者高温失效胶带的方法，在粘黏胶带时极易出现不平整以及薄片材料和托盘间的气泡存留，加之薄片材料脱离的时候仍有粘黏不易脱落的现象，极大地提高了成本和碎片率；最后，传统的石蜡解离薄片方法需要用镊子或推棒推动薄片材料从托盘上解离，增加了薄片在解离时受到的应力作用，极大地提高了碎片率。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于上述技术问题，本实用新型提供了一种用于薄片材料解离和转移的装置。本实用新型可以采用低温石蜡(或者其他可去除粘性的低温溶液)做粘合剂，在薄片材料和托盘解离时，通过去蜡液浸润，可极大减少其之间的应力作用，从而缓解薄片材料在解离和转移过程中的受力情况，极大地降低了碎片率，且操作简单，成本低廉。

(二)技术方案

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于薄片材料解离和转移的装置，其包括：

清洗凹槽，粘有薄片材料的器件位于清洗凹槽的正上方；

拖铲，用于移取薄片材料；其中，拖铲包括：拖铲手柄、插棍；插棍用于移取时托住薄片材料。

优选地，用于薄片材料解离和转移的装置还包括：台面，设置于清洗凹槽内，台面的上表面设置有第一凹槽，第一凹槽的尺寸与插棍的尺寸相匹配。

优选地，用于薄片材料解离和转移的装置还包括：第二凹槽，设置于清洗凹槽的底部，所述插棍的尺寸与第二凹槽的尺寸相匹配。

优选地，所述第一凹槽或第二凹槽的底部设有多个小孔，使去除粘性的液体对粘结剂进行更好的浸润。

优选地，所述清洗凹槽为多个，设置于清洗托槽上，清洗托槽固定于连接柱上，连接柱的顶端设有手柄。

优选地，所述拖铲还包括连接部分，用于连接插棍和拖铲手柄；其中，所述插棍为矩形，插棍的前端为高度平滑减小的梯形端。

优选地，用于薄片材料解离和转移的装置还包括：

固定凸起，设置于清洗凹槽的周围，用于固定粘有薄片材料的器件。

优选地，所述清洗凹槽的形状为三角形、矩形、或圆形。

优选地，薄片材料为多晶硅、单晶硅、或InGaAsP，薄片材料的形状为三角形、矩形、或圆形。

优选地，所述小孔的形状为圆形、方形、或三角形。