[实用新型]一种新型磁控溅射镀膜遮罩板

说明书

本实用新型提供一种新型磁控溅射镀膜遮罩板，它包括横向板（1），在横向板（1）一侧设有第一纵向板（2），在第一纵向板（2）设有与磁控溅射设备的机架对应配合的螺孔（2a）以及螺栓（2b）,其特征在于：在所述的横向板（1）另一侧设有第二纵向板（3），在第二纵向板（3）设有与磁控溅射设备的机架对应配合的螺孔（3a）。本实用新型结构简单、使用方便、便于在现有设备上改造，且改造费用低廉，有效的降低了产品的制造成本，增强企业的竞争力。

技术领域：

本实用新型涉及磁控溅射设备领域，具体地说就是一种新型磁控溅射镀膜遮罩板。

背景技术：

磁控溅射是物理气相沉积的(Physical Vapor Deposition, PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现高速、低温、低损失。因为是在低温下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对电子的束缚来提高等离子体密度以增加溅射率。

膜层的均匀性是一个相当重要的性能指标，被氢离子溅射出的靶材原子,遵从一定的角分布。也就是所有飞出的原子并非是完全沿着靶面的法线方向,而是沿任何一个方向都存在一定的几率。溅射出的原子的角分布所遵从的统计规律,按照溅射的蒸发理论所提出的余弦分布可以作为一种模型,而溅射镀膜，更多的情况下溅射出的原子的角分布不完全遵从余弦规律，为了改善薄膜的均匀性，经常使用遮罩板来控制。

如图1所示，将阴极4与靶材5位于一对遮罩板的横向板上侧，而基片6位于横向板下侧，在靶材5与基片6之间设有等离子体7。在镀膜过程中，膜层除了沉积在基片上以外，同时也沉积在遮罩板的上表面上，随着膜层沉积越来越多，遮罩板上的膜层越来越厚，膜层的附着力会越来越差，这样遮罩板需要及时去进行表面处理，把其沉积膜层去掉，其处理过程也是一个比较复杂的过程，如常规的遮罩板处理过程：分解遮罩板--->硝酸浸泡--->超高压洗--->纯水浸泡--->预干燥--->喷砂--->去毛刺--->熔射（如客户需要）---->检查矫正--->检测--->高压水洗--->纯水超声波清洗---->无尘室干燥--->检测--->真空包装。因此，遮罩板的处理费用也较高，这也就增加了生产的成本。

因此，如何在现有的设备上，延长遮罩板的更换时间同时又不影响产品的质量，从而实现降低产品成本，进而提高企业的竞争力，成为了企业技术工作者所面临的问题。

实用新型内容：

本实用新型就是为了克服现有技术中的不足，提供一种新型磁控溅射镀膜遮罩板。

本实用新型提供以下技术方案：

一种新型磁控溅射镀膜遮罩板，它包括横向板，在横向板端部的一侧设有第一纵向板，在第一纵向板设有第一螺孔，设置螺栓通过螺栓将第一纵向板与磁控溅射设备的机架连接在一起,其特征在于：在所述的横向板端部的另一侧设有第二纵向板，在第二纵向板设有与磁控溅射设备的机架对应配合的第二螺孔。

在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：

所述的第一纵向板和第二纵向板为对称分布，且均与横向板板面垂直。

所述的第一纵向板和第二纵向板为分体制成或一体制成结构。

实用新型优点：

本实用新型结构简单、使用方便、便于在现有设备上改造，且改造费用低廉，

有效的降低了产品的制造成本，增强企业的竞争力。

附图说明：