[实用新型]一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721912597.2 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN207909911U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 杜依民 |
| 地址： | 225714 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 陶瓷基板本体 对称中心线 陶瓷基板 定位槽 两组 应用 应用技术领域 本实用新型 第二定位槽 第一定位槽 一体成型的 定位槽孔 定位精准 结构配合 设计结构 使用寿命 使用效率 装配基板 装配效率 陶瓷基 中心点 装配 检修 配件 | ||
1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板本体（1），及对称设置在陶瓷基板本体（1）对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽（2），及设置在陶瓷基板本体（1）横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第一定位槽孔（3），及设置在陶瓷基板本体（1）竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第二定位槽孔（4），及设置在陶瓷基板本体（1）上且位于陶瓷基板本体（1）横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：所述位于陶瓷基板本体（1）上的第一定位槽孔（3）、第二定位槽孔（4）分别设置两组。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：所述第一定位槽孔（3）、第二定位槽孔（4）分别设置在腰形结构、圆形结构。
4.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：所述第三定位槽孔（5）的直径小于第二定位槽孔（4）。
5.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：所述应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，还包括对称设置在陶瓷基板本体（1）上的两组三角形限位凹槽（7），及对称设置在陶瓷基板本体（1）外层的一组定位耳板（6）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州赛龙电子有限公司，未经泰州赛龙电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721912597.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
