[实用新型]一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板

说明书

本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体、两组LED倒装芯片定位槽、第一定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第二定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体上且位于陶瓷基板本体横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。

技术领域

本实用新型属LED日光灯配件应用技术领域，具体涉及一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，适用于LED日光灯倒装芯片的高效、精准的装配作业中且散热性优、寿命长。

背景技术

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。

倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助，此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

在LED日光灯倒装芯片的装配中，基板是整体结构的重要组成部分，其不仅需要具有高效的装配结构、组装稳定、精准等特性，还需要具有良好的耐高温和散热性等，其结构的合理和耐高温、散热性直接影响整体结构的寿命、照明效果和使用的安全性。但是，现有传统结构设计生产的LED日光灯倒装芯片装配基板，其结构复杂、安装拆卸使用不便捷，同时装配使用中照明、耐高温性能差、导致使用寿命短需定期检修，影响其使用效率等，且装配定位不精准，已不能满足现有LED日光灯倒装芯片装配使用的需求，而这是当前所亟待解决的。

因此，基于上述问题，本实用新型提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。

技术方案：本实用新型提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，及对称设置在陶瓷基板本体对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽，及设置在陶瓷基板本体横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第一定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第二定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体上且位于陶瓷基板本体横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔。

本技术方案的，所述位于陶瓷基板本体上的第一定位槽孔、第二定位槽孔分别设置两组。

本技术方案的，所述第一定位槽孔、第二定位槽孔分别设置在腰形结构、圆形结构。

本技术方案的，所述第一定位槽孔、第二定位槽孔分别设置在腰形结构、圆形结构。

本技术方案的，所述应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，还包括对称设置在陶瓷基板本体上的两组三角形限位凹槽，及对称设置在陶瓷基板本体外层的一组定位耳板。