[实用新型]陶瓷焊盘阵列外壳

权利要求书

1.陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：包括中部设有带台阶的空腔(3)的陶瓷基板(1)和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉(2)，所述热沉(2)与所述空腔(3)搭接配合连接且所述热沉(2)的下表面与所述陶瓷基板(1)下表面设有的焊盘的下表面共面。

2.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：所述热沉(2)采用钨铜合金或钼铜合金制备。

3.根据权利要求2所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：所述陶瓷基板(1)为多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧制备。

4.根据权利要求3所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：所述陶瓷基板(1)与所述热沉(2)采用银铜焊料焊接制备。

5.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的引出端采用形状为圆形焊盘的CLGA陶瓷焊盘阵列的封装形式，引出端节距为1.00mm或1.27mm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：在所述陶瓷基板(1)的底面一角设有索引标示。

7.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：所述热沉(2)与所述空腔(3)的台阶的搭接宽度≥1mm，所述热沉(2)的下部与所述空腔(3)的台阶横向的配合间隙为0.3mm～1mm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的上部还设有封口环，所述封口环上连接有散热盖板，所述封口环与散热盖板通过平行缝焊接方式或金锡熔封焊接方式焊接。