[实用新型]陶瓷焊盘阵列外壳

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷焊盘阵列外壳，属于集成电路陶瓷外壳技术领域，包括中部设有带台阶的空腔的陶瓷基板和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉，所述热沉与所述空腔搭接配合连接且所述热沉的下表面与所述陶瓷基板下表面设有的焊盘的下表面共面。本实用新型能够解决现有技术中存在的陶瓷焊盘阵列外壳影响植球或植柱模具的对位，及影响空气对流、散热不良的技术问题，能够达到对植球或植柱模具的对位无影响，并可在热沉表面进行植球或植柱，提高散热能力的技术效果。

技术领域

本实用新型属于集成电路陶瓷外壳技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷焊盘阵列外壳。

背景技术

陶瓷外壳是以多层陶瓷技术及陶瓷-金属封接技术为基础发展起来的，是集成电路的重要支撑。其基本功能包括：1)实现对于芯片的机械支撑；2)实现芯片与外部环境的隔离；3)实现芯片与外电路的电信号连接；4)实现芯片散热通路。

电子元器件外壳是指元器件的封装体，其主要功能是提供电(光)信号互连、机械保护、环境保护以及散热等。在高可靠、高性能应用领域，以氧化铝陶瓷材料为基础的陶瓷外壳保证高气密性、高可靠性的首选封装形式。随着集成电路规模、引出端数和集成度的不断增大，陶瓷封装引出端节距不断缩小，安装组装方式逐渐向表面安装发展，陶瓷焊盘阵列外壳(CLGA)作为陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的陶瓷底座，已成为当前先进陶瓷封装的典型代表。

此外，随着芯片功率的不断增大，发热量不断增大，单纯陶瓷衬底已不能满足散热要求，采用高导热的金属热沉已成为大功率芯片封装的重要选择。高导热热沉材料一般采用MoCu、WCu等材料，热沉通过焊料焊接到陶瓷衬底上，形成密封腔体，芯片安装到热沉上，为保证良好的热沉与陶瓷焊接可靠性，一般热沉焊接到陶瓷表面，热沉面凸出于陶瓷面，如图1所述。

CLGA外壳在芯片安装、键合、密封后，进行植球或植柱，形成封装与电路板之间的电气和机械连接，如采用凸出于陶瓷面的热沉，则会影响植球/植柱模具的对位，且降低了封装与电路板之间的有效空间，影响空气对流，从而导致散热不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷焊盘阵列外壳，以解决现有技术中存在的陶瓷焊盘阵列外壳影响植球或植柱模具的对位，及影响空气对流、散热不良的技术问题，能够达到对植球或植柱模具的对位无影响，并可在热沉表面进行植球或植柱，提高散热能力的技术效果。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种陶瓷焊盘阵列外壳，包括中部设有带台阶的空腔的陶瓷基板和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉，所述热沉与所述空腔搭接配合连接且所述热沉的下表面与所述陶瓷基板下表面设有的焊盘的下表面共面。

进一步地，所述热沉采用钨铜合金或钼铜合金制备。

进一步地，所述陶瓷基板为多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧制备。

进一步地，所述陶瓷基板与所述热沉采用银铜焊料焊接制备。

进一步地，所述陶瓷基板的引出端采用形状为圆形焊盘的CLGA陶瓷焊盘阵列的封装形式，引出端节距为1.00mm或1.27mm。

进一步地，在所述陶瓷基板的底面一角设有索引标示。

进一步地，所述热沉与所述空腔的台阶的搭接宽度≥1mm，所述热沉的下部与所述空腔的台阶横向的配合间隙为0.3mm～1mm。

进一步地，所述陶瓷基板的上部还设有封口环，所述封口环上连接有散热盖板，所述封口环与散热盖板通过平行缝焊接方式或金锡熔封焊接方式焊接。