[实用新型]芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳

权利要求书

1.芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：包括引线、方框结构的引线框架(4)、位于所述引线框架(4)中心位置的陶瓷基底(2)以及设置于所述陶瓷基底(2)上表面的封口环(1)，所述的陶瓷基底(2)的中部设有腔体，所述腔体底部排布有与芯片凸点对应的凸点焊盘，所述引线为四边打弯引线，设置于陶瓷基底(2)底部的引线框架焊接焊盘上，所述引线的打弯处与所述陶瓷基底(2)的下表面接触。

2.根据权利要求1所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：所述引线框架(4)的四边通过陶瓷绝缘连筋固定。

3.根据权利要求1所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：所述陶瓷基底(2)为多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧制备。

4.根据权利要求1所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：所述封口环(1)材料为铁镍合金或铁镍钴合金。

5.根据权利要求1所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：所述封口环(1)与所述陶瓷基底(2)钎焊连接，钎焊连接用钎料为AgCu28。

6.根据权利要求1所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：所述封口环(1)上部设有散热盖板，所述封口环(1)与所述散热盖板通过平行缝方式焊接。

7.根据权利要求6所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：所述散热盖板的材料为铁镍合金。

8.根据权利要求1所述的芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：在所述陶瓷基底(2)的底面一角设有索引标示(3)。