[实用新型]芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳

说明书

本实用新型公开了一种芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，属于集成电路陶瓷外壳技术领域，包括引线、方框结构的引线框架、位于所述引线框架中心位置的陶瓷基底以及设置于所述陶瓷基底上表面的封口环，所述的陶瓷基底的中部设有腔体，所述腔体底部排布有与芯片凸点对应的凸点焊盘，所述引线为四边打弯引线，设置于陶瓷基底底部的引线框架焊接焊盘上，所述引线的打弯处与所述陶瓷基底的下表面接触。本实用新型能够解决现有技术中在高速高频情况下芯片电性能下降且封装工艺繁琐的技术问题，能够达到在减少封装工艺步骤的同时，具有电性能优良和可靠性高的技术效果，板级安装工艺性好。

技术领域

本实用新型属于集成电路陶瓷外壳技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳。

背景技术

陶瓷外壳是以多层陶瓷技术及陶瓷-金属封接技术为基础发展起来的，是集成电路的重要支撑。其基本功能包括：1)实现对于芯片的机械支撑；2)实现芯片与外部环境的隔离；3)实现芯片与外电路的电信号连接；4)实现芯片散热通路。

倒装安装技术是上世纪九十年代发展起来的一种芯片安装方式，倒装芯片用外壳引出端方式集中在陶瓷针栅阵列、陶瓷焊球阵列、陶瓷焊柱阵列等几种形式，目前尚无其他形式。这种连接方式具有互连线短、寄生参数小等优点，在高频高速信号领域应用较为广泛。近年来国产元器件也大量采用倒装安装方式，但随着该类器件应用领域的不断拓展，其较高的板级安装工艺要求与现实的工艺能力之间产生了较大的差距。随着集成电路芯片集成度和复杂度的提高，单个芯片上的输入/输出数量极大地增长，采用引线键合(WireBond)的连接方式已不能满足需要，必须采用倒装安装(Flip Chip)的芯片连接方式。当前采用倒装安装的封装引出端形式大多为焊球阵列(BGA)或焊柱阵列(CGA)，对于封装后集成电路的安装使用要求高，且由于膨胀系数的不匹配，导致板级安装的可靠性不一致是该类封装难以解决的技术难点。

陶瓷四边引线扁平外壳作为半导体集成电路外壳的一类，其常规结构为金属引线配合氧化铝陶瓷的结构，适用于引线键合的芯片安装方式，引线键合用陶瓷四边引线扁平外壳技术已较为成熟，该结构采用扁平打弯引线，封装后器件安装和测试技术成熟。由图4可以看出，芯片安装于腔体内，通过键合实现芯片与外壳键合指的互连，最终实现芯片与外部电路的互连。该种外壳芯片嵌于外壳内部，由于键合丝的存在，由于键合线的寄生参数影响，其应用频率收到很大限制，一般应用不超过1GHz，在高速高频应用情况下，可能会带来性能的下降，且封装工艺较繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，以解决现有技术中在高速高频情况下芯片电性能下降且封装工艺繁琐的技术问题，能够达到在减少封装工艺步骤的同时，具有电性能优良和可靠性高的技术效果，板级安装工艺性好。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，包括引线、方框结构的引线框架、位于所述引线框架中心位置的陶瓷基底以及设置于所述陶瓷基底上表面的封口环，所述的陶瓷基底的中部设有腔体，所述腔体底部排布有与芯片凸点对应的凸点焊盘，所述引线为四边打弯引线，设置于陶瓷基底底部的引线框架焊接焊盘上，所述引线的打弯处与所述陶瓷基底的下表面接触。

进一步地，所述引线框架的四边通过陶瓷绝缘连筋固定。

进一步地，所述陶瓷基底为多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧制备。

进一步地，所述封口环材料为铁镍合金或铁镍钴合金。

进一步地，所述封口环与所述陶瓷基底钎焊连接，钎焊连接用钎料为 AgCu28。

进一步地，所述封口环上部设有散热盖板，所述封口环与所述散热盖板通过平行缝方式焊接。

进一步地，所述散热盖板的材料为铁镍合金。

进一步地，在所述陶瓷基底的底面一角设有索引标示。