[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有容纳孔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片绑定在所述封装电路板的一侧，且覆盖所述容纳孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片绑定在所述封装电路板的另一侧，且覆盖所述容纳孔；所述MEMS芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元；所述MEMS芯片的正面朝向所述容纳孔设置，所述第一功能单元与所述容纳孔相对设置；

其中，所述封装电路板具有布线电路以及与所述布线电路连接的第一连接端，所述第一连接端用于和外部电路连接；所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均与所述布线电路连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片还包括：覆盖所述第一功能单元的封盖；

其中，所述封盖具有腔室，所述腔室的开口与所述第一功能单元相对设置；所述封盖位于所述容纳孔内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封盖的顶面与所述ASIC芯片之间具有间隙。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封盖的顶面不超出所述封装电路板用于绑定所述ASIC芯片的表面，所述封盖的底面露出所述封装电路板用于绑定所述MEMS芯片的表面外。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板具有相对的第一表面以第二表面；所述第一表面用于绑定所述ASIC芯片，所述第二表面用于绑定所述MEMS芯片。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片之间具有间隙。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面具有第一焊垫，所述第二表面具有第二焊垫，所述第一焊垫以及所述第二焊垫均与所述布线电路连接，所述第一连接端位于所述第二表面；

所述ASIC芯片朝向所述封装电路板的表面具有第二连接端，所述第二连接端与所述第一焊垫连接；

所述MEMS芯片的正面具有与所述第一功能单元连接的第三焊垫，所述第三焊垫与所述第二焊垫连接。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片具有多个所述第二连接端，所述封装电路板具有多个与所述第二连接端一一对应连接的第一焊垫；

所述MEMS芯片具有多个所述第三焊垫，所述封装电路板具有多个与所述第三焊垫一一对应连接的所述第二焊垫。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述布线电路包括：

第一布线电路，所述第一布线电路用于连接所述第一焊垫以及所述第二焊垫；

第二布线电路，所述第二布线电路用于连接所述第一焊垫以及所述第二焊垫，且与对应的所述第一连接端连接；

第三布线电路，所述第三布线电路用于连接第一焊垫或是第二焊垫，且与对应的所述第一连接端连接。

10.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片具有相对的正面以及背面，所述ASIC芯片的背面朝向所述第一表面设置；

所述ASIC芯片的正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第四焊垫；

所述ASIC芯片的背面具有所述第二连接端，所述第二连接端与所述第四焊垫连接。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片的背面具有通孔，所述通孔露出所述第四焊垫；

所述ASIC芯片的背面设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述通孔的侧壁，且延伸至所述通孔的外部；

所述绝缘层表面覆盖有再布线层，所述再布线层与所述通孔底部的第四焊垫连接，且延伸至所述通孔的外部；

所述再布线层的表面覆盖阻焊层，所述阻焊层位于所述通孔外部的区域具有开口，所述开口露出所述再布线层，所述第二连接端设置在所述开口，所述第二连接端通过所述再布线层与所述第四焊垫连接。