[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，本实用新型所述技术方案中采用一封装电路板对MEMS芯片与ASIC芯片进行封装，所述封装电路板具有容纳孔，MEMS芯片与ASIC芯片分别绑定在所述容纳孔的两侧，MEMS芯片与ASIC芯片通过封装电路板连接，并通过封装电路板与外部电路连接，便于封装结构和其他电子元件实现电路互联。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems，简称MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米范围内。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，简称ASIC)，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

MEMS以及ASIC可以采用与集成电路类似的生成技术，可以大量利用集成电路的成熟技术以及工艺进行大批量、低成本的生产，生成高性能的MEMS芯片以及ASIC芯片。MEMS芯片与ASIC芯片的一体封装的封装结构开辟了一个全新的技术领域和产业，基于所述封装结构制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

现有技术中，一般的MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构是直接将二者相对通过胶层贴合固定或是焊接固定，不便于其和其他电子元件实现电路互联。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，将MEMS芯片与ASIC芯片绑定在具有容纳孔的封装电路板的两侧，二者通过封装电路板连接，并通过封装电路板与外部电路连接，便于封装结构和其他电子元件实现电路互联。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有容纳孔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片绑定在所述封装电路板的一侧，且覆盖所述容纳孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片绑定在所述封装电路板的另一侧，且覆盖所述容纳孔；所述MEMS芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元；所述MEMS芯片的正面朝向所述容纳孔设置，所述第一功能单元与所述容纳孔相对设置；

其中，所述封装电路板具有布线电路以及与所述布线电路连接的第一连接端，所述第一连接端用于和外部电路连接；所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均与所述布线电路连接。

优选的，在上述封装结构中，所述MEMS芯片还包括：覆盖所述第一功能单元的封盖；

其中，所述封盖具有腔室，所述腔室的开口与所述第一功能单元相对设置；所述封盖位于所述容纳孔内。

优选的，在上述封装结构中，所述封盖的顶面与所述ASIC芯片之间具有间隙。

优选的，在上述封装结构中，所述封盖的顶面不超出所述封装电路板用于绑定所述ASIC芯片的表面，所述封盖的底面露出所述封装电路板用于绑定所述MEMS芯片的表面外。

优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板具有相对的第一表面以第二表面；所述第一表面用于绑定所述ASIC芯片，所述第二表面用于绑定所述MEMS芯片。