[实用新型]一种新型芯片封装结构

权利要求书

1.一种新型芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述散热凸块与所述底座一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述散热凸块呈柱体形。

4.根据权利要求3所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述底座为铜合金材料。

5.根据权利要求3或4所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括引线框架，所述引线框架设置在所述裸芯片与所述陶瓷垫片之间，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。

6.根据权利要求5所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。

7.根据权利要求6所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架为铜材料。

8.根据权利要求7所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述导电材料为锡材料。

9.根据权利要求8所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括螺丝，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端上设置有第一螺纹孔，所述金属散热片上设置有第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中，将所述底座与所述金属散热片固定连接。

10.根据权利要求9所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述散热凸块设置有16个，所述散热凸块分布在所述第一螺纹孔的周围。