[实用新型]一种新型芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激，提高了散热能力。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种新型芯片封装结构。

背景技术

随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，对产品工作环境的温度适用性有了更高的需求，在电动汽车、电动摩托车等电动助力车高速发展的今天，在电动车爬坡瞬间加速的情况下，瞬间电流大而导致功率大增，特别在夏天高温情况下，功率器件的散热面临着巨大的挑战，目前此类功率芯片产品应用面临的主要问题是功率芯片与散热片之间需由绝缘垫片隔离，热阻大，不利于散热，且现有芯片封装结构的散热面积有限。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高效散热、组装简单的新型芯片封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。

作为上述方案的进一步改进，所述散热凸块与所述底座一体成型。

作为上述方案的进一步改进，所述散热凸块呈柱体形、锥形等。

作为上述方案的进一步改进，所述底座为铜合金材料。

作为上述方案的进一步改进，所述功率芯片还包括引线框架，所述引线框架设置在所述裸芯片与所述陶瓷垫片之间，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。

作为上述方案的进一步改进，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。

作为上述方案的进一步改进，所述引线框架为铜材料。

作为上述方案的进一步改进，所述导电材料为锡材料。

作为上述方案的进一步改进，所述芯片封装结构还包括螺丝，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端上设置有第一螺纹孔，所述金属散热片上设置有第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中，将所述底座与所述金属散热片固定连接。

作为上述方案的进一步改进，所述散热凸块设置有16个，所述散热凸块分布在所述第一螺纹孔的周围。

本实用新型的有益效果是：

一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激，提高了散热能力。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种新型芯片封装结构示意图；

图2是本实用新型一种新型芯片封装结构的结构分解示意图。

具体实施方式