[实用新型]一种用于清洗晶片的花篮有效
申请号: | 201721930723.7 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207909846U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 米洪龙;王琳;李小兵;梁建;关永莉 | 申请(专利权)人: | 山西飞虹激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 041603 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 滑槽 滑块 花篮 清洗晶片 本实用新型 滑动位置 固定的 固定件 滑动 开槽 可调 生产成本 | ||
1.一种用于清洗晶片的花篮,其特征在于,包括:第一侧板(1)和第二侧板(2);其中,所述第一侧板(1)内侧的两端上分别设置有至少一个滑槽(3),所述第二侧板(2)内侧的两端上分别设置有与滑槽(3)相对应的滑块(4);所述第二侧板(2)上的各个滑块(4)分别插入到所述第一侧板(1)相应的各个滑槽(3)中,形成具有内部空间的花篮,滑块(4)可在滑槽(3)中滑动,以调节所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)之间的垂直距离;进一步包括:将滑块(4)与滑槽(3)的滑动位置固定的固定件;所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)上均设置有若干个开槽(5)。
2.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,所述第一侧板(1)上与所述第二侧板(2)上对应位置的开槽(5)宽度相同。
3.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,开槽(5)的宽度为1.2mm~2.0mm。
4.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,所述固定件为螺钉;滑槽(3)和滑块(4)上设置有多个螺孔,在滑槽(3)和滑块(4)上的螺孔对齐时,所述螺钉可穿过对齐的螺孔,以实现固定。
5.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,进一步包括:提手(6);
所述提手(6)包括:T型手柄(7)、第一卡接端(8)和第二卡接端(9);其中,所述第一卡接端(8)卡接固定在所述第一侧板(1)上,所述第二卡接端(9)卡接固定在所述第二侧板(2)上,两个卡接固定点之间的距离等于所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)之间的垂直距离;所述第一卡接端(8)、所述第二卡接端(9)分别固定在T型手柄(7)两端,且固定位置可调,以调整所述两个卡接固定点之间的距离。
6.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,所述花篮底部镂空;所述花篮进一步包括:分体底座(10);所述分体底座上设置有若干个卡槽(11);所述分体底座(10)可从所述花篮的镂空底部穿过。
7.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,
所述第一侧板(1)的横截面为倒梯形;
和/或,
所述第二侧板(2)的横截面为倒梯形。
8.根据权利要求1所述花篮,其特征在于,
所述第一侧板(1)的下端设置有若干个小孔;
和/或,
所述第二侧板(2)的下端设置有若干个小孔。
9.根据权利要求1-8中任一所述花篮,其特征在于,所述花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造