[实用新型]一种用于清洗晶片的花篮有效
申请号: | 201721930723.7 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207909846U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 米洪龙;王琳;李小兵;梁建;关永莉 | 申请(专利权)人: | 山西飞虹激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 041603 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 滑槽 滑块 花篮 清洗晶片 本实用新型 滑动位置 固定的 固定件 滑动 开槽 可调 生产成本 | ||
本实用新型涉及一种用于清洗晶片的花篮,包括:第一侧板1和第二侧板2;其中,所述第一侧板1内侧的两端上分别设置有至少一个滑槽3,所述第二侧板2内侧的两端上分别设置有与滑槽3相对应的滑块4;所述第二侧板2上的各个滑块4分别插入到所述第一侧板1相应的各个滑槽3中,形成具有内部空间的花篮,滑块4可在滑槽3中滑动,以调节所述内部空间的大小;进一步包括:将滑块4与滑槽3的滑动位置固定的固定件;所述第一侧板1和所述第二侧板2上均设置有若干个开槽5。本方案中,实现了对花篮尺寸的可调,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及一种晶片技术领域,尤其涉及一种用于清洗晶片的花篮。
背景技术
目前,国内LED行业呈迅猛发展的趋势,市场逐渐趋向成熟,主要表现在LED产品的价格越来越低,性能越来越优良。大多数芯片制造商纷纷采用扩大规模、降低成本、提升质量的办法来提高市场竞争力。
半导体生产过程中对晶片的清洗过程是必不可少的,所谓清洗是指晶片表面杂质的清洗、定点定向腐蚀等。LED芯片为半导体器件,LED晶片为生产LED芯片的原材料。LED晶片有不同尺寸,而制作不同尺寸的芯片,需要准备多个相应尺寸的花篮,以备随时更换,而花篮也需要定期清洗,这在一定程度上造成生产成本的浪费。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种新型的用于清洗晶片的花篮,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种用于清洗晶片的花篮,以实现对花篮尺寸的可调,降低生产成本。
本实用新型提供的一种用于清洗晶片的花篮,包括:第一侧板1和第二侧板2;其中,所述第一侧板1内侧的两端上分别设置有至少一个滑槽3,所述第二侧板2内侧的两端上分别设置有与滑槽3相对应的滑块4;所述第二侧板2上的各个滑块4分别插入到所述第一侧板1相应的各个滑槽3中,形成具有内部空间的花篮,滑块4可在滑槽3中滑动,以调节所述第一侧板1和所述第二侧板2之间的垂直距离;进一步包括:将滑块4与滑槽3的滑动位置固定的固定件;所述第一侧板1和所述第二侧板2上均设置有若干个开槽5。
优选地,所述第一侧板1上与所述第二侧板2上对应位置的开槽5宽度相同。
优选地,开槽5的宽度为1.2mm~2.0mm。
优选地,所述固定件为螺钉;滑槽3和滑块4上设置有多个螺孔,在滑槽3和滑块4上的螺孔对齐时,所述螺钉可穿过对齐的螺孔,以实现固定。
优选地,进一步包括:提手6;
所述提手6包括:T型手柄7、第一卡接端8和第二卡接端9;其中,所述第一卡接端8卡接固定在所述第一侧板1上,所述第二卡接端9卡接固定在所述第二侧板2上,两个卡接固定点之间的距离等于所述第一侧板1和所述第二侧板2之间的垂直距离;所述第一卡接端8、所述第二卡接端9分别固定在T型手柄7两端,且固定位置可调,以调整所述两个卡接固定点之间的距离。
优选地,所述花篮底部镂空;所述花篮进一步包括:分体底座10;所述分体底座上设置有若干个卡槽11;所述分体底座10可从所述花篮的镂空底部穿过。
优选地,
所述第一侧板1的横截面为倒梯形;
和/或,
所述第二侧板2的横截面为倒梯形。
优选地,
所述第一侧板1的下端设置有若干个小孔;
和/或,
所述第二侧板2的下端设置有若干个小孔。
优选地,所述花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造