[发明专利]金层压铜膜及其制造方法在审
| 申请号： | 201780002199.3 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109154068A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 权赫全;李相穆 | 申请（专利权）人： | (株)进永R&S |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/56;B23K1/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金层 黄铜 铜膜 金属保护层 金属层 合金 铜锡锌合金 黄铜合金 硅黄铜 磷青铜 青铜 制造 | ||
1.一种金层压铜膜，其特征在于，
金属层，由含铜物质形成；
金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜(bronze)或者铜(Cu)-铅(Pb)合金形成；以及，
金层，位于所述金属保护层上。
2.根据权利要求1所述的金层压铜膜，其特征在于，
所述金属层由压延铜箔、电解铜箔(electrolytic copper foil)或电池用铜箔形成。
3.根据权利要求1所述的金层压铜膜，其特征在于，
所述金属层的厚度为10μm至100μm，
所述金属保护层的厚度为至
所述金层的厚度为至
4.一种金层压铜膜的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在由含铜物质形成的金属层上使用卷对卷溅射法形成金属保护层；以及
在所述金属保护层上用卷对卷溅射法形成金层，
所述金属保护层由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜(bronze)或者铜(Cu)-铅(Pb)合金形成。
5.根据权利要求4所述的金层压铜膜的制造方法，其特征在于，
所述金属层由压延铜箔、电解铜箔(electrolytic copper foil)或电池用铜箔形成。
6.根据权利要求4所述的金层压铜膜的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：
在所述金层上实施使用焊料的焊接工序，形成连接部以连接部件的端子和所述金层。
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