[发明专利]金层压铜膜及其制造方法

说明书

本发明涉及金层压铜膜，所述金层压铜膜包括：金属层，由铜构成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)‑黄铜合金、铜(Cu)‑锡(Sn)合金、青铜或铜(Cu)‑铅(Pb)合金形成；以及，金层，位于所述金属保护层上。

技术领域

本发明是有关金层压铜膜及其制造方法的发明。

背景技术

通常，诸如电镀方法、热沉积法或溅射法的金属表面处理技术是在提高金属的耐蚀性与耐磨性等同时改善金属表面的色彩与光泽，以提高金属价值的技术。

尤其是，在金属表面处理物质中，属于贵金属的金，不仅提高产品价值，而且由于金所具有的优秀的热学及电学特性，在电子产品或半导体产品等中，多用作元件端子或配线等材料。

因此，在诸如铜等的金属上电镀金的镀金法不仅用于诸如装饰品的生活小饰品，而且用于诸如电子产品和半导体部分的各种产业领域中。

而且，在印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)的制造工艺中最后一个实施的工序就是表面处理工序。

这个表面处理工序作为在完成最后的焊接(Soldering)工序之前用于防止焊盘(Solder Pad)表面氧化的最后工序，是极为重要的工序。

表面处理技术有热风焊料整平(HASL，Hot Air Solder Leveling)、化学镀金(Au)、通常称为预焊剂(Pre-flux)的有机保焊剂(OSP，Organic SolderabilityPreservative)、化学镀锡(Sn)、化学镀银(Ag)、电镀钯(Pd)等。

镀金一般是在铜上电镀金，在铜上电镀金之前，首先上铜上电镀镍(Ni)，将用于防止金渗透到铜箔组织内的镍层用作金属保护层(Barrier layer)。

但是，这种在镀金之前，将利用了镍(Ni)的镍层用作保护金属层时，在焊接工序后，由于镍层氧化而发生镍层脱落现象。

但是，在完成焊接工序之前，无法检查出这种镍层脱落现象，导致产品的不良率增加。

现有技术文献

专利文献

韩国公开专利公开号10-2014-0075843(公开日:2014年6月20日，发明名称:利用传导性纳米聚合物的化学镀金方法)

发明内容

所要解决的技术问题

因此，本发明所要解决的技术问题是防止金属上层压的层的脱离现象，以减少相应产品的不良率。

解决技术问题的方案

本发明的一特征涉及的金层压铜膜包括：金属层，由含铜物质形成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜或者铜(Cu)-铅(Pb)合金形成；金层，位于所述金属保护层上。

优选地，所述金属层由压延铜箔、电解铜箔(electrolytic copper foil)或电池用铜箔形成。

所述金属层厚度为10μm至100μm，所述金属保护层的厚度为至所述金层的厚度可以为至。

本发明的另一特征涉及的金层压铜膜的制造方法包括如下步骤：在由含铜物质形成的金属层上，用卷对卷溅射法形成金属保护层；以及，在所述保护金属层上用卷对卷溅射法形成金层，所述金属保护层由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜或铜(Cu)-铅(Pb)合金形成。

所述金属层可以由压延铜箔、电解铜箔(electrolytic copper foil)或电池用铜箔形成。