[发明专利]弹性表面波元件用基板及其制造方法

说明书

本发明的应解决的课题在于提供一种热传导率高的弹性表面波元件用基板。本发明的弹性表面波元件用基板的特征在于，由镁铌酸锂单晶或镁钽酸锂单晶构成，所述镁铌酸锂单晶中，Li与Nb的原子比为0.9048≤Li/Nb≤0.9685，Mg的含有比例为1摩尔％～9摩尔％，所述镁钽酸锂单晶中，Li与Ta的原子比为0.9048≤Li/Ta≤0.9685，Mg的含有比例为1摩尔％～9摩尔％。

技术领域

本发明涉及弹性表面波装置等所使用的弹性表面波元件用基板及其制造方法。

背景技术

钽酸锂(LiTaO₃)单晶(适当简称为LT单晶)、铌酸锂(LiNbO₃)单晶(适当简称为LN单晶)作为压电性氧化物单晶已知，用于弹性表面波(Surface Acoustic Wave：以下适当简称为SAW)元件的压电基板等。SAW元件具有压电基板和配置于压电基板的表面的微细的梳状电极。SAW元件例如利用于SAW滤波器、SAW双工器、SAW三工器、SAW传感器等。

SAW元件通过在压电基板表面形成由铝等构成的电极薄膜并将该电极薄膜通过光刻制成规定形状的电极来制造。具体而言，首先，通过溅射法等在压电基板表面形成电极薄膜。接着，涂布作为光致抗蚀剂的有机树脂，在高温下进行预烘焙。接下来，通过步进器等进行曝光而进行电极膜的图案化。然后，在高温下的后烘焙后，进行显影，将光致抗蚀剂溶解。最后，实施湿式或干式蚀刻而形成规定形状的电极。

例如，SAW元件被广泛用作手机等这样的通信设备中的带通滤波器。近年来，由于手机的高功能化、频率波段数的增加等，滤波器的小型化、薄型化不断发展。另外，由于要求传感器等的检测灵敏度的提高，同样地，传感器等的小型化、薄板化不断发展。与之相伴，对于SAW元件的压电基板所使用的单晶基板，薄板化的要求变得严格。

然而，LT单晶基板、LN单晶基板存在如下缺点：加工性差、容易引起单晶特有的解理断裂、因少许的冲击应力而基板整体断裂。另外，LT单晶、LN单晶具有根据方位而热膨胀系数显著不同这样的特性，因此，如果暴露于温度变化大的环境，则在内部产生应力应变，有时在瞬间断裂。

另外，最近，装置随着小型化且其高功能化，SAW元件的高密度层叠化不断发展。在使用装置时，有时装置内的各部件发热。如果在小型化的装置内将SAW元件高密度地层叠，则在装置内产生的热不易放热。

SAW元件的高密度层叠化近年来进一步发展，迫切需要针对热的应对。解决该问题、开发容易放热的压电基板等是近年来的课题。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种容易放热、即热传导率高的弹性表面波元件用基板。

因此，本发明人等为了解决该课题进行了深入研究并反复试验，其结果发现，通过使用以规定的比例含有Mg的镁铌酸锂单晶或以规定的比例含有Mg的镁钽酸锂单晶，能够制作热传导率高的弹性表面波元件用基板，从而完成了本发明。

即，本发明的弹性表面波元件用基板的特征在于，由镁铌酸锂单晶或镁钽酸锂单晶构成，所述镁铌酸锂单晶中，Li与Nb的原子比为0.9048≤Li/Nb≤0.9685，Mg的含有比例为1摩尔％～9摩尔％，所述镁钽酸锂单晶中，Li与Ta的原子比为0.9048≤Li/Ta≤0.9685，Mg的含有比例为1摩尔％～9摩尔％。