[发明专利]使用器件芯片的电子器件的制造方法及其制造装置

权利要求书

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接层且在所述第一粘接层上粘接有多个器件芯片，所述第二基板具有第二粘接层；

第一取出工序，一边使具有包括选择性粘接区域的第三粘接层的第一辊旋转，一边使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接触并粘接到所述选择性粘接区域的至少一部分上，将所述器件芯片的至少一部分从所述第一基板剥离；以及

第一移载工序，一边使所述第一辊旋转，一边使所述选择性粘接区域的所述器件芯片接触并粘接到所述第二粘接层，从所述选择性粘接区域剥离所述器件芯片。

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘接层和所述器件芯片的粘接力比所述选择性粘接区域和所述器件芯片的粘接力弱；

所述选择性粘接区域和所述器件芯片的粘接力比所述第二粘接层和所述器件芯片的粘接力弱。

3.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接层且在所述第一粘接层上粘接有多个器件芯片，所述第二基板具有第二粘接层；

第一取出工序，一边使具有包括选择性粘接区域的第三粘接层的第一辊旋转，一边使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接触并粘接到所述选择性粘接区域的至少一部分上，将所述器件芯片的至少一部分从所述第一基板剥离；

反转工序，使具有第四粘接层的第二辊与所述第一辊的所述选择性粘接区域上的所述器件芯片相接触并粘接，使第二辊和所述第一辊在彼此相反的方向上旋转，由此将所述器件芯片从所述选择性粘接区域剥离；以及

第二移载工序，一边使所述第二辊旋转，一边使所述器件芯片接触并粘接到所述第二粘接层上，从所述第二辊剥离所述器件芯片。

4.根据权利要求3所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘接层和所述器件芯片的粘接力比所述选择性粘接区域和所述器件芯片的粘接力弱；

所述选择性粘接区域和所述器件芯片的粘接力比所述器件芯片和所述第四粘接层的粘接力弱；

所述第四粘接层和所述器件芯片的粘接力比所述第二粘接层和所述器件芯片的粘接力弱。

5.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接层且在所述第一粘接层上粘接有多个器件芯片，所述第二基板具有第二粘接层；

权利要求1或2中记载的所述第一取出工序和所述第一移载工序；第二取出工序，在所述第一移载工序之后，一边使所述第一辊旋转，一边使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接触并粘接到所述选择性粘接区域的至少一部分上，将所述器件芯片的至少一部分从所述第一基板剥离；

反转工序，在所述第二取出工序之后，使具有第四粘接层的第二辊与所述第一辊的所述选择性粘接区域上的所述器件芯片相接触并粘接，使第二辊和所述第一辊在彼此相反的方向上旋转，由此将所述器件芯片从所述选择性粘接区域剥离；以及

第二移载工序，在所述反转工序之后，一边使所述第二辊旋转，一边使所述器件芯片接触并粘接到所述第二粘接层上，从所述第二辊剥离所述器件芯片。

6.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接层且在所述第一粘接层上粘接有多个器件芯片，所述第二基板具有第二粘接层；

权利要求3或4中记载的所述第一取出工序、所述反转工序和所述第二移载工序；

第二取出工序，在所述反转工序之后，一边使所述第一辊旋转，一边使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接触并粘接到所述选择性粘接区域的至少一部分上，将所述器件芯片的至少一部分从所述第一基板剥离；以及

第一移载工序，在所述第二移载工序之后，一边使所述第一辊旋转，一边使所述选择性粘接区域的所述器件芯片接触并粘接到所述第二粘接层，从所述选择性粘接区域剥离所述器件芯片。