[发明专利]使用器件芯片的电子器件的制造方法及其制造装置

说明书

本发明提供一种制造电子器件的方法及其制造装置。本发明使具有多个器件芯片的基板与包括有具有粘接性的选择性区域的第一辊接触，第一辊旋转，同时选择性地剥离上述基板上的器件芯片的至少一部分，并粘接于第一辊的选择性粘接区域，从而得以移载，之后使第一辊上的器件芯片与产品用基板接触，旋转第一辊的同时移载到产品用基板。另外，进而在将第一辊上的器件芯片移载到第二辊后，从第二辊移载到产品用基板，由此能够反转电子器件的表面和背面。采用本发明，能够以低成本、配置精度良好地、选择性地将器件芯片从器件芯片制造用基板移载到面积较大的产品用基板。

技术领域

本发明涉及使用器件芯片的电子器件的制造方法，尤其涉及配置多个与电子器件相比起来微细的器件芯片从而制造电子器件的方法及其制造装置。

背景技术

在使用发光元件LED的显示装置中，在显示画面用基板上配置有多个构成各像素的三色(RGB)的LED，各像素基于图像信号发光，显示图像作为显示画面的整体。各像素决定显示画面的分辨率，分辨率越大(像素越微细)，越能再现光滑的图像。在大画面的显示装置中，像素的元件越大，则显示的分辨率越小，即成为粗糙的图像。在显示画面用基板上直接制造LED，由于其大小以及伴随其制造工艺上存在技术问题而较为困难，因此例如将在化合物半导体基板上另行制造的LED，移载到与各像素对应的显示画面用基板上，来制造显示装置。

专利文献1中公开了如下制造液晶显示装置的方法，即在大画面的有源矩阵式的液晶显示装置中，在基板上制成多个TFT元件，选择性地将TFT元件转印(原样移载)到液晶显示装置用的基板上，在与配置有对置的彩色滤色器的基板之间封住液晶材料，从而制造液晶显示装置。在专利文献1中还公开了如下技术：将在基板上制成的TFT元件等电子器件芯片通过板状的中转基板进行剥离，再将转印到中转基板上的TFT元件转印到产品用基板。

另外，专利文献2中公开了使用贴片机按每个零件将电子部件压接在印刷后的电路图案上的技术。

专利文献1：日本特开2009-152387号公报

专利文献2：日本特开平8-230367号公报

发明内容

发明要解决的问题

使用中转基板，将芯片从电子器件芯片制作用基板剥离、移载到电子器件产品所用的基板的情况下，中转基板的面积越大，则越需要较强的剥离力之差，因而剥离不良(漏掉)造成的生产率低下的风险增大。

另外，专利文献1中虽公开了用于改善剥离特性的方法，但是制造工艺复杂，成本高，另外也需要整合所公开的工艺与电子器件芯片的制造工艺，因而其开发成本也增大。

另外，从中转基板向产品用基板转印电子器件芯片时，中转基板较大或者为平板状的情况下，需要通过中转基板整个面而与器件芯片基材面或者产品用基板等接触，由于需要加大压入量，因而由于向中转基板的压入量而引起的失真量将增大。尤其是，在外缘部与其中心部不同，没有抑制扩展的结构体，变形量增大。因此，在微细的器件芯片的转印中，很难抑制由于中心部和外缘部的失真而造成的变形。为此，例如对于转印対象的电子器件芯片的尺寸为10×30[μm]左右、芯片与芯片之间以5[μm]左右的间隔进行排列的微型LED的情况，很难在中转基板的整个面上，进行上述微米级的精准的位置对准。

进而在专利文件1中未公开由形成了电子器件芯片的基板来制造产品用基板面积较大的显示装置的技术，因而存在制造大画面显示装置较为困难的问题。另外，即使预备多个形成有电子器件芯片(TFT元件)的基板(玻璃基板)，反复进行从这些基板(玻璃基板)剥离和转印到产品用基板的操作，也将使生产节拍时间(tact time)显著变长，制造成本也增大。