[发明专利]树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)和胺改性硅酮化合物(F)，

所述氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基量(α)相对于该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基量(β)之比(〔α/β〕)为0.45～1.0，

所述氰酸酯基量(α)通过氰酸酯化合物(A)相对于树脂固体成分100质量份的含量除以氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基当量而求出，其中所述含量的单位为质量份，

所述马来酰亚胺基量(β)通过马来酰亚胺化合物(B)相对于树脂固体成分100质量份的含量除以马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基当量而求出，其中所述含量的单位为质量份，

所述氰酸酯化合物(A)包含下述通式(1”)所示的化合物，

式(1”)中，R¹各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，n1为1以上的整数。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)还包含下述通式(1)和/或下述通式(2)所示的化合物，

式(1)中，R¹各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，R²各自独立地表示任选具有选自由氰酸酯基、羟基和烯丙基组成的组中的至少1个作为取代基的苯基、氢原子、烯丙基、氰酸酯基、或环氧基，n1为1以上的整数，m为1～4的整数，

式(2)中，R³各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，n2为1以上的整数。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基当量为100～220g/eq.。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)包含下述通式(3)所示的化合物，

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(B)包含选自由双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和下述式(4)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

式中，R⁴各自独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有无机填充材料(C)。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为25～700质量份，所述树脂固体成分是指，除树脂组合物中的溶剂和无机填充材料(C)之外的成分。

8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(C)包含选自由二氧化硅、勃姆石和氧化铝组成的组中的至少1种。

9.一种预浸料，其具有：

基材；和，

浸渗或涂布于该基材的权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。

10.一种树脂片，其是将权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物形成为片状而成的。

11.一种层叠树脂片，其具有：片基材；和，配置于该片基材的单面或两面的权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。

12.一种层叠板，其具有1张以上的选自由权利要求9所述的预浸料、权利要求10所述的树脂片和权利要求11所述的层叠树脂片组成的组中的至少1种。

13.一种覆金属箔层叠板，其具有：

选自由权利要求9所述的预浸料、权利要求10所述的树脂片和权利要求11所述的层叠树脂片组成的组中的至少1种；和，

配置于所述预浸料、所述树脂片和所述层叠树脂片的单面或两面的金属箔。

14.一种印刷电路板，其具有：绝缘层；和，形成于该绝缘层的单面或两面的导体层，

所述绝缘层包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。