[发明专利]树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板

说明书

一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，前述氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基量(α)相对于该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基量(β)之比(〔α/β〕)为0.30以上。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年，伴随着广泛用于电子设备、通信机、个人电脑等的半导体封装体的高功能化、小型化推进，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来越发加速。伴随于此，由于半导体元件与半导体塑料封装体用印刷电路板的热膨胀率之差而产生的半导体塑料封装体的翘曲成为问题，寻求了各种对策。

作为其对策之一，可以举出印刷电路板中使用的绝缘层的低热膨胀化。其是通过使印刷电路板的热膨胀率接近于半导体元件的热膨胀率而抑制翘曲的方法，目前盛行采用(例如参照专利文献1～3)。

作为抑制半导体塑料封装体的翘曲的方法，除印刷电路板的低热膨胀化以外，研究了提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如参照专利文献4和5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-216884号公报

专利文献2：日本专利第3173332号公报

专利文献3：日本特开2009-035728号公报

专利文献4：日本特开2013-001807号公报

专利文献5：日本特开2011-178992号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，利用专利文献1～3中记载的现有方法的印刷电路板的低热膨胀化已经接近极限，进一步的低热膨胀化变困难。

层叠板的高刚性化通过使填料高填充在层叠板所使用的树脂组合物中、或使用氧化铝等高弹性模量的无机填充材料来达成。然而，存在如下问题：填料的高填充化使层叠板的成型性恶化，氧化铝等无机填充材料的使用使层叠板的热膨胀率恶化。因此，层叠板的高刚性化无法充分达成半导体塑料封装体的翘曲的抑制。

另外，利用层叠板的高Tg化的方法使回流焊时的弹性模量改善，因此，对半导体塑料封装体的翘曲降低显示出效果。然而，利用高Tg化的方法引起交联密度的上升所导致的吸湿耐热性的恶化、成型性的恶化所导致的空隙的发生，因此，在需要非常高的可靠性的电子材料领域中，实用上大多成为问题。因此，期望解决这些问题的方法。

另外进而，对于印刷电路板的绝缘层同时要求高的弹性模量维持率、高的铜箔剥离强度和镀层剥离强度优异。然而，尚未报道有提供能满足这些全部课题的固化物的树脂组合物。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：赋予铜箔剥离强度和镀层剥离强度优异的固化物的树脂组合物；以及，使用该树脂组合物的、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现：通过使用规定量的氰酸酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，能够解决上述问题，至此完成了本发明。

即，本发明如以下所述。

[1]

一种树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，