[发明专利]有机EL设备的制造方法

说明书

有机EL设备(100)的制造方法包含：在基板(1)上形成驱动电路层(2)的工序、在驱动电路层上形成无机保护层(2Pa)的工序、在无机保护层上形成有机平坦化层(2Pb)的工序、将有机平坦化层加热为200℃以上的温度的工序、以及在加热工序之后于有机平坦化层上形成有机EL元件层(3)的工序，并且，在形成有机平坦化层之后且加热有机平坦化层的工序之前，进而还包含形成将有机平坦化层覆盖的有机高分子膜的工序、以及除去有机高分子膜的工序。

技术领域

本发明涉及有机EL设备(例如，有机EL显示装置和有机EL照明装置)及其制造方法。

背景技术

有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示装置已开始被实用化。有机EL显示装置的特征之一可以举出“能够获得柔性显示装置”这一点。有机EL显示装置对每个像素设有至少一个的有机EL元件(Organic Light Emitting Diode：OLED、有机发光二极管)、和至少一个的对供给至各OLED的电流进行控制的TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)。以下，将有机EL显示装置称作OLED显示装置。如此对每个OLED均具有TFT等开关元件的OLED显示装置，被称作“有源矩阵型OLED显示装置”。另外，将形成有TFT和OLED的基板称作元件基板。

OLED(尤其是有机发光层和阴极电极材料)容易受水分的影响而劣化，从而容易产生显示不匀(display unevenness)的情况。作为提供保护OLED不受水分影响且不损害柔性这一封装结构的技术，开发有薄膜封装(Thin Film Encapsulation：TFE)技术。薄膜封装技术是通过交替层叠无机阻挡层和有机阻挡层，从而利用薄膜获得充分的水蒸气阻隔性的技术。从OLED显示装置的耐湿可靠性的观点出发，作为薄膜封装结构的WVTR(Water VaporTransmission Rate：水蒸气透过率)，典型的要求为1×10^-4g/m²/天以下。

目前市场上出售的OLED显示装置中所使用的薄膜封装结构具有厚度约5μm～约20μm的有机阻挡层(高分子阻挡层)。这种比较厚的有机阻挡层也担负着使元件基板的表面平坦化的作用。但是，有机阻挡层厚的话，存在OLED显示装置的可弯曲性受到限制这一问题。

另外，也存在量产性低的问题。上述比较厚的有机阻挡层使用喷墨法或微喷法等的印刷技术而形成。另外，无机阻挡层使用薄膜成膜技术在真空(例如1Pa以下)气氛下形成。由于使用印刷技术的有机阻挡层的形成是在大气或氮气气氛中进行、无机阻挡层的形成是在真空中进行，因此，在形成薄膜封装结构的过程中元件基板要出入真空腔室，从而量产性低。

因此，开发有例如专利文献1中所公开的那样能够连续制造无机阻挡层和有机阻挡层的成膜装置。

另外，在专利文献2中公开有下述薄膜封装结构：即，在从元件基板侧依次形成第一无机材料层、第一树脂材料以及第二无机材料层时，使第一树脂材料偏集中于第一无机材料层的凸部(覆盖了凸部的第一无机材料层)的周围这一薄膜封装结构。根据专利文献2，通过使第一树脂材料偏集中于可能未被第一无机材料层充分覆盖的凸部的周围，从而抑制水分或氧气从该部分侵入。另外，通过使第一树脂材料作为第二无机材料层的基底层发挥作用，第二无机材料层被恰当地成膜，从而能够以所期望的膜厚适当地覆盖第一无机材料层的侧面。第一树脂材料以如下方式形成。将加热汽化的雾状有机材料供给到被维持于室温以下的温度的元件基板上，使有机材料在基板上冷凝而滴状化。滴状化的有机材料通过毛细管现象或表面张力而在基板上移动，并偏集中于第一无机材料层的凸部的侧面与基板表面的边界部。然后，通过使有机材料固化而在边界部形成第一树脂材料。专利文献3中也公开了具有同样的薄膜封装结构的OLED显示装置。另外，专利文献4公开了OLED显示装置的制造中所使用的成膜装置。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本专利公报、特开2013-186971号